公告日期：2025-11-08

证券代码：002617 证券简称：露笑科技 公告编号：2025-064
露笑科技股份有限公司

关于延期归还闲置募集资金并继续用于

暂时补充流动资金的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误
导性陈述或重大遗漏。

特别提示：

露笑科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 11 月 7 日召开的第六
届董事会第二十次会议和第六届监事会第十七次会议，审议通过了《关于延期归还闲置募集资金并继续用于暂时补充流动资金的议案》，鉴于公司募集资金投资项目建设需要一定周期，部分募集资金存在暂时闲置的情况，为提高公司募集资金使用效率，满足公司日常经营对流动资金增加的需求，减少公司的财务费用支出，优化财务结构，维护公司和股东的利益，在保证募集资金投资项目正常进行的前提下，公司拟延期归还闲置募集资金 183,000 万元并继续用于暂时补充流动资金，使用期限为自董事会审议通过之日起不超过 12 个月。现将相关情况公告如下：

一、公司募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会 2022 年 5 月 31 日《关于核准露笑科技股份有限公
司非公开发行股票的批复》（证监许可[2022]1132 号）核准，公司向特定投资者非公开发行普通股（A 股）319,334,577 股，发行价格为 8.04 元/股，募集资金总额为2,567,449,999.08 元，减除发行费用后，募集资金净额为人民币 2,512,526,098.54 元。
上述募集资金已于 2022 年 6 月 30 日到位，并经致同会计师事务所（特殊普通合伙）
致同验字（2022）第 332C000373 号《验资报告》验证。

二、募集资金投资项目及使用情况

截至 2025 年 9 月 30 日，公司 2021 年度非公开发行股票募集资金投入使用情况
如下：

单位：万元

序号 项目名称 募集资金计划投资总 截至 2025.9.30 募集资金
额 累计投入金额

1 第三代功率半导体（碳化硅）产业园 194,000.00 12,463.24
项目

2 大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目 44,507.61 6,409.46

3 补充流动资金 12,745.00 12,745.00

合计 251,252.61 31,617.70

三、前次使用部分闲置募集资金暂时性补充流动资金的情况

2024 年 11 月 20 日，公司召开第六届董事会第十一次会议和第六届监事会第十
次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，为提高公司募集资金使用效率，进一步降低财务成本，在保证募集资金投资项目建设资金需求及项目正常进行的前提下，公司拟使用部分募集资金 183,000 万元暂时补充流动资金，用于主营业务相关的生产经营使用，使用期限自董事会审议批准该议案之日起不超过 12 个月。

四、本次拟延期归还闲置募集资金并继续用于暂时补充流动资金的情况

（一）延期归还募集资金并继续用于暂时补充流动资金的原因和资金去向

根据“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”和“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”的建设进度，现阶段公司部分募集资金存在暂时闲置的情况。

截至 2025 年 9 月 30 日，公司前次已使用募集资金 183,000 万元暂时补充流动
资金，资金主要用于主营业务相关的领域的支出以及偿还部分为支持主营业务发展取得的借款。近年来，随着公司登高机等业务的快速发展，公司的业务规模相应增加。2024 年度，公司营业收入同比增长 34.07%，归属于上市公司股东的净利润同比增长 97.03%，随着公司生产经营规模的不断扩大，公司对流动资金的需求亦不断增加。此外，公司近年来拓展登……
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