公告日期：2025-09-23

证券代码：002579 证券简称：中京电子
惠州中京电子科技股份有限公司

2025年度向特定对象发行A股股票

发行方案的论证分析报告

二〇二五年九月

惠州中京电子科技股份有限公司（以下简称“中京电子”或“公司”）是深圳证券交易所主板上市的公司。为满足公司业务发展的资金需求，增加公司资本实力，提升盈利能力，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》和《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）等有关法律、行政法规、部门规章或规范性文件和《惠州中京电子科技股份有限公司公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的规定，公司编制了《惠州中京电子科技股份有限公司2025年度向特定对象发行A股股票发行方案的论证分析报告》（以下简称“本论证分析报告”）。本论证分析报告中如无特别说明，相关用语与《惠州中京电子科技股份有限公司2025年度向特定对象发行A股股票预案》中的含义相同。
一、本次向特定对象发行股票的背景和目的

（一）本次向特定对象发行的背景

1、国家产业政策持续出台，支持PCB产业健康发展

PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。PCB作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，几乎应用于所有的电子产品，因而被称为“电子产品之母”。PCB是电子信息产业赖以生存和发展的关键支撑，其水平直接决定我国在电子信息产业创新方面的基础能级，具有十分重要的战略地位，其技术进步是影响下游数字经济和信息应用行业技术创新的关键支撑。
作为电子产品的核心基础组件，近年来，我国相继出台多项政策，支持PCB行业的发展。《国家重点支持的高新技术领域目录》《鼓励进口技术和产品目录》《产业结构调整指导目录》《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》等政策方针，把PCB行业相关产品列为重点发展对象。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中指出，培育壮大人工智能、大数据、区块链、云计算、网络安全等新兴数字产业，提升通信设备，核心电子元器件、关键软件等产业水平。国务院《“十四五”数字经济发展规划》也提出，着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力，并完善如5G、新能源汽车、人工智能等重点产业供应链体系。同时，如国务院《推动工业领域设备更新实施方案》中，也提出鼓
励PCB等制造类企业采购高精度先进设备，并提供政策支持。

在下游应用领域，中央政府和国家相关部委出台一系列政策支持行业发展，引导产业转型升级和结构调整，对印制电路板行业和公司的未来发展带来积极的影响。如《关于推动能源电子产业发展的指导意见》《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》《关于加快经济社会发展全面绿色转型的意见》《加快构建新型电力系统行动方案（2024-2027年）》《绿色航空制造业发展纲要》《新一代人工智能发展规划》《“十四五”机器人产业发展规划》等政策，上述领域均为PCB主要下游应用领域，有助于推动PCB技术水平持续提高、应用领域持续扩大、市场规模持续增长，进而对公司未来经营发展具有促进作用。

综上，无论是PCB行业本身，亦或下游重点应用领域、前沿新兴应用领域，其发展都已获得国家政策的大力支持。在国家政策的支持下，PCB行业的下游需求和市场空间也有望保持进一步增长。

2、全球PCB产业新格局下，PCB行业发展向中国及东南亚集中

2024年PCB行业景气上行，全球产值达735.65亿美元，同比增长5.8%。随着全球经济的逐渐复苏，以及新能源汽车、5G/6G通信、AI等下游相关行业的快速发展，对PCB产品的需求逐渐放量，Prismark预测2029年全球PCB市场规模达947亿美元，2025-2029年复合年增长率为4.8%。

自2006年开始，中国大陆超越日本成为全球第一大PCB生产地区，PCB的产量和产值均居世界第一。中国大陆作为全球PCB行业的最大生产地区，占全球PCB总产值的比例已由2000年的8.1%上升至2024年的56.00%，近年来随着产能转移的开展，东南亚PCB产业保持高速发展态势。

未来阶段，全球PCB行业将保持稳定增长的态势，而且中国内地和东南亚地区已成为重要的PCB产业集中地。因此，如能够顺应行业增长的形势，在重点地区布局产能，则有望进一步分享行业发展红利，为扩大市场份额、提高收入和利润水平创造条件。

（二）本次向特定对象发行的目的

1、泰国投资建厂，满足公司海外订单……
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