$天沃科技(SZ002564)$  

行，咱一步一步来。首先是壳资源准备，天沃科技得先把现有和微电子不相关的业务，比如之前的风电项目这些，处理干净。像把玉门那些项目剥离或者出售，卖给更专业的平台，比如电气风电，这样天沃就变成一个没有杂项业务、干净的“净壳”，这是借壳的基础，不然一堆旧业务拖着，后续重组不好弄。

然后是前期布局，2026年1-2月左右，上海微电子这边会筛选好壳资源，如果选中就会派核心高管入驻天沃科技的董事会，相当于先把管理层面的关键位置占住，为后续重组铺路，这时候双方基本确定借壳的合作框架，各项准备工作开始推进。

接下来是重组流程，3到4月天沃科技会停牌，然后披露重组预案，把借壳的方案、资产注入的规划这些都公布出来。之后提交证监会等监管部门审批，因为涉及国资和重大资产重组，流程得走顺，最快8月能获批。审批通过后，三季度到四季度就开始实质性的资产注入，把上海微电子的优质资产，像光刻机业务相关的资产，装到天沃科技这个壳里。等资产都弄好了，最后完成工商变更和更名，天沃科技就变成以上海微电子为主业的公司，正式借壳上市，登陆A股。

这里面每个步骤都有讲究，比如壳资源清理得干净，后续审批才顺利；核心高管入驻能保证重组过程中决策和管理的连贯性；资产注入得把优质资产如实装进去，这样上市后公司才能有好的业绩支撑。整个时间线从2026年中到年底，一步一步推进，环环相扣，确保借壳成功。