$宝鼎科技(SZ002552)$  

宝鼎科技核心要点速览：英伟达概念、黄金矿为核心主业、资产注入有明确承诺与窗口期，以下为关键信息。

一、英伟达概念：间接关联，非核心供应商

• 控股子公司金宝电子生产HVLP超低轮廓铜箔，用于AI服务器等高频高速场景，可间接配套英伟达相关产业链的PCB/覆铜板需求。

二、黄金矿：核心主业，储量与产能清晰

• 现有核心资产：全资子公司河西金矿，保有金储量约4.54吨、资源量10.96吨，平均品位2.84克/吨，年产能30万吨，2025年10月扩产满产，年产金约0.77吨。

• 待注入资产：新东庄金矿（试生产），保有金金属量约12.21吨，设计年产能对应年产金约0.62吨；中矿集团（承诺注入），年自产金5吨+、冶炼15吨，资产总额92.14亿元。

三、资产注入：承诺明确，有窗口期

• 控股股东金都国投（2025年10月拟划转至招金集团，正办理过户）承诺注入新东庄金矿与中矿集团黄金业务，以解决同业竞争。

• 新东庄金矿：满足复工复产、权属清晰等条件后托管，注入窗口期不晚于2028年9月（自2023年9月起算五年内）。

• 中矿集团黄金业务：承诺在条件成熟后注入，暂无具体时间表，为市场强预期点。

四、核心逻辑与注意事项

• 核心逻辑：黄金采选+高端电子材料双主业，资产注入预期带来黄金产能与储量跃升，电子铜箔提供成长弹性。

• 注意事项：资产注入存在时间与条件不确定性；英伟达概念为间接关联，需关注金宝电子高端铜箔产能释放与客户拓展进度。

需要我把这些信息整理成一份可跟踪的关键节点清单（含新东庄试产/满产、资产注入窗口期、招金股权过户、铜箔新产能爬坡等），方便你后续对照公告跟踪吗？