$凯美特气(SZ002549)$  $国风新材(SZ000859)$  $冠石科技(SH605588)$  

一、国内中高端半导体掩膜板严重依赖进口

半导体掩膜板作为芯片制造中的“底片”，承载着芯片设计方案和图形信息，涉及到芯片设计公司的重要知识产权，依赖外国公司制作对芯片信息的保密存在重大安全隐患，加速国产替代重要性毋庸置疑。

然而，由于掩膜板制作面临着极高的技术壁垒，加之特殊的市场结构严重影响了其国产化进程。

尽管掩膜板成本占芯片制造成本12％，仅次于硅片成本的35％，由于中高端国产化率极低也抑制了板块的热度。

根据中国电子协会官网，目前中国半导体掩膜版的国产化率 10%左右，高端掩膜版的国产化率仅约 3%（28nm及以下），市场被国外厂商主导，使国产芯片信息完全暴露在外资企业手中，严重威胁我国半导体产业链的安全，国产替代需求迫切。

根据 International Business Strategies 的预测数据，2020 到 2030 年的 10 年间，仅28nm 芯片的需求将增加逾两倍至 281 亿美元，而这种需求的增长中国占主要份额，意味着国产中高端掩膜板市场增量需求大。

二、目前国内中高端半导体掩膜板主要依赖的外国公司介绍

1、Toppan（凸版）： 

日本公司，全球光掩模市场的领导厂商之一，与DNP和Photronics三家共同占据全球大部分市场份额。

2、DNP（大日本印刷）： 

日本公司， 与Toppan、Photronics共同主导全球市场，尤其在高端掩膜版领域技术领先。

3、Photronics ：

美国 公司，全球知名的独立第三方掩模厂商，在先进节点掩膜板领域表现突出，并不断扩展EUV（极紫外）掩膜板生产能力。

4、HOYA ：

日本公司， 全球知名的掩膜板供应商，与台积电及艾司摩尔（ASML）合作开发EUV掩膜板，在该前沿技术领域处于领先地位。

其中我国委托日本公司制作的中高端掩膜板超过60％份额，在当前中日关系背景下产业链安全隐患极大。

三、国内主要厂商与替代进展

尽管中高端市场主要依赖进口，但中国掩膜版厂商正加速技术突破，在国产替代方面取得了显著进展。下表汇总了国内部分主要厂商的最新进展及技术水平

1、中芯国际光罩 

$中芯国际(SH688981)$ 的光掩模制造部门，技术能力覆盖从350nm到14nm各技术节点。

2、冠石科技

$冠石科技(SH605588)$ 得益于来自台积电背景、经验丰富的团队，后发先至。

其宁波半导体光掩膜版项目尽管2023年5月才开工建厂，不到两年时间于2025年3月完成了55纳米产品的交付和40纳米生产线的通线，并与9月实现90nm批量出口（国内首家），2025年下半年可实现40nm量产，2026年二季度实现28nm交样，最快2026年年底实现28nm量产，并具备突破14nm的能力，是国内除中芯国际以外在中高端掩膜板推进最快的。

路维光电

$路维光电(SH688401)$ 在显示与半导体领域掩膜板双线布局，占股29％的江苏路芯半导体投资的130-28nm掩膜版项目，已完成90nm量产，计划于2025年试产40nm节点产品，目前主要生产中低端成熟制程。

华润微电子

华润微电子（无锡迪思微） 目前已经具备了90nm制程的量产和交付能力，计划2025年完成40nm量产，并计划向28nm制程稳步推进。

龙图光罩

专注半导体掩膜版，2025年上半年其珠海项目投产，90nm节点产品实现量产，65nm产品进入客户验证阶段，目前主要生产中低端成熟制程。

清溢光电

国内成立最早的企业之一，在半导体领域，其180nm节点掩膜版已量产，150nm节点进入小规模量产，并正推进130-65nm工艺研发，目前主要生产中低端成熟制程。

在当前中日、中美关系大背下，承载着我国芯片设计公司设计方案、图形信息等重要敏感知识产权的掩膜板制作90％依赖外国公司，特别是60％依赖日本公司，如果不快速实现国产替代，我国半导体产业链安全就无法保证