贵公司曾多次表示，合肥芯投微前道晶圆加工良率已达95%以上，后道封装良率持续提升、进度基本达到预期。请问：1.合肥芯投微产品后道封装目前良率达到多少？2.合肥芯投微产线是否达到产能设计目标?产能利用率是否有较大提升？3.合肥芯投微生产的TC-SAW与TF-SAW市场拓展情况如何？两者的市场拓展情况是否都取得较大进展？
旷达科技：
合肥芯投微聚焦核心工艺优化与市场渠道建设，目前产线各环节良率稳步提升，相关产品客户认证及导入工作有序推进。
合肥芯投微聚焦核心工艺优化与市场渠道建设，目前产线各环节良率稳步提升，相关产品客户认证及导入工作有序推进。
（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-11-03 11:30:12
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