1月3日下午，立讯精密（SZ002475）发布关于不实传闻的澄清说明，对近期市场出现的不实传闻予以回应。公司表示，目前其核心业务推进有序，按计划正常开展，不存在影响公司正常经营与发展的异常情况。

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　　此前，有媒体称，OpenAI首款AI终端硬件产品原本计划交由立讯精密代工，但出于生产地点的考量，转而独家委托鸿海代工生产，该产品已迈入新品设计阶段，计划在2026至2027年推出。

　　1月4日上午，一位产业人士对记者分析称：“从产业规律与供应链实际运作角度看，重大创新型终端产品在进入原型及量产准备阶段后，其组装及核心供应链体系通常保持高度稳定，临时性、无实质原因的更换供应安排并不符合产业常识。”

　　更早之前的2025年9月份，OpenAI被曝已与立讯精密签署协议，共同打造一款消费级设备，该设备预计能与OpenAI的人工智能模型深度协作。受此消息影响，立讯精密总市值一度突破5000亿元。

　　对于AI与硬件结合的产品形态，立讯精密曾在2025年11月发布的投资者关系活动记录表中表示，当前尚未出现能完美匹配AGI（通用人工智能）的单一产品形态。考虑到手机常置于口袋，会隔绝部分信息，而眼镜和耳机因其佩戴的特性，被认为是目前最接近AI载体的硬件产品。许多客户正积极在这两类产品上进行新尝试，预计2026年将有多种形态的产品面世。最终的产品形态仍处于探索阶段，其演进与AI技术的发展周期紧密相关。当前AI能力可能匹配特定硬件形态，而未来3~5年AI进入新发展周期时，硬件形态也可能随之改变。预计在2026年至2027年，AI硬件将迎来显著的变革和爆发式的增长。