证券日报网讯立讯精密11月26日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，公司的合作模式主要有三种。首先，在早期阶段，公司并非简单地提供产品供客户测试验证，而是在海外芯片厂商（如Broadcom、Marvell等）的芯片概念模型形成之初，就将公司的设计方案与他们的芯片一同置于系统内进行联调仿真。终端客户也会参与其中，以便了解芯片厂商的能力并规划自己的系统。这种紧密的协同是公司在电连接领域带来的优势。在此基础上，与公司合作的芯片团队常常会主动询问公司是否能提供散热或电源解决方案，而公司通常都能同步输出相应的方案。其次，公司在多个海外大客户拥有良好的表现记录。当这些客户遇到困难时，公司会成为他们寻求紧急解决方案的重要伙伴。公司常常从众多备选方案中脱颖而出，最终成为他们唯一的紧急救援方，这也是公司拓展新业务的模式之一。第三种模式是公司通过前瞻性的技术布局，例如微通道散热和金刚石铜技术。值得一提的是，早在两年多前，当市场上鲜有人提及微通道技术时，公司便已开始布局。如今，随着微通道技术逐渐走向落地，公司已将其催熟，而市场上能提供此类成熟产品的厂商并不多，公司是其中一家主要供应商，并且身处生态链中，这为公司带来了新的机会。公司主要就是通过这三种方式去获取机会，每一个业务都需要公司体现出独特的价值和能力，才能真正拿到机会、站稳脚跟。