公司在AI芯片领域的技术积累主要体现在哪些方面？比如，在芯片封装、散热管理、电源效率等关键技术上有哪些突破？这些技术如何支撑公司AI硬件产品的差异化竞争优势？
立讯精密：
您好！公司在电源、散热和光连接产品方面持续加强能力建设，不断打造公司的技术竞争力，实现在客户侧的持续突破，推动各产品线有节奏、持续地发力。同时，公司还加大在智能制造方面的投入，保障产品量产后的高质量交付能力。通过不断增强研发实力、制造能力和数字化运营管理等多方面的综合能力，公司正系统构建在AI时代的核心竞争力与护城河。谢谢！
您好！公司在电源、散热和光连接产品方面持续加强能力建设，不断打造公司的技术竞争力，实现在客户侧的持续突破，推动各产品线有节奏、持续地发力。同时，公司还加大在智能制造方面的投入，保障产品量产后的高质量交付能力。通过不断增强研发实力、制造能力和数字化运营管理等多方面的综合能力，公司正系统构建在AI时代的核心竞争力与护城河。谢谢！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-11-17 20:45:11
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