在数据中心领域,机柜外部的互联主要以光为主,机柜内部则以铜为主。其中CPC（Co-Packaged Copper）方案将高速连接器与芯片基板直接集成，具备带宽密度更大、信号质量更好、无DSP 低功耗、走线简化、串扰低等优势，后续有望成为高速信号传输的主流技术方案。立讯与所有头部客户共同经历了3-4 年的产品技术预研，目前正进入研发成果向产品转化并实现量产的阶段，后续有望在下游国内外芯片厂逐步渗透。