2025年光博会上，“铜取代光”的争议被推上风口浪尖！——中际旭创与立讯精密同步
2025年光博会上，“铜取代光” 的争议被推上风口浪尖！—— 中际旭创与立讯精密同步发布CPC（共封装铜互连）方案，被业内认定为AI数据中心高速互连的下一代主流方向。现场那架势，连隔壁展台的AI芯片大佬都凑过来看热闹，可见这技术是真戳中行业痛点了。该技术通过铜缆直连交换机ASIC芯片与端口，绕开传统PCB环节，实现功耗降低30%以上，还解决了CPO（共封装光互连）维修难题，商业化落地速度超预期
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