CPC（Co-Packaged Copper，共封装铜互联）
布局厂商
（1）海外：莫仕（Molex）、安费诺（Amphenol）、泰科电子（TE Connectivity）。
（2）国内：立讯精密（国内连接器龙头，自主研发KOOLIO CPC方案）、金信诺（绑定旭创，AEC产品进入XAI供应链）
秒空！“iPhone 17抢不到”！苹果官网崩了
商务部就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查
OpenAI加速挖苹果墙脚：与立讯精密达成硬件制造协议计划在2026年末或2027年初推出首款设备
OpenAI首批智能硬件传出新消息
科技媒体 The Information 昨日（9月19日）发布博文报道称在 iPhone17标准版预售表现超预期后苹果已要求主要代工厂之一的立讯精密将标准版 iPhone17的日产量提高约40%并通知部分非电子零部件供应商将日供货量提升约30%。
OpenAI或与立讯精密合作开发消费级硬件设备
苹果产业链开盘活跃 立讯精密竞价涨停
消费电子板块迎来了双轮驱动。一是，“OpenAI已与苹果公司的设备组装商立讯精密合作，共同打造一款消费级设备”的传闻流传于市；二是苹果的iPhone 17热销，“苹果已要求立讯精密和富士康将标准版iPhone 17的日产量提高约 40%”的传闻亦刷屏
立滔精密智造（昆山）有限公司成立，注册资本2亿
上交所：更大力度推动中长期资金入市 持续稳定和活跃资本市场
OpenAI、英伟达宣布建立合作伙伴关系的意向书。OpenAI表示将于2026年下半年部署首批达1吉瓦（1GW）规模的英伟达（NVIDIA）系统。英伟达将向OpenAI投资高达1000亿美元。
机构预测若合作顺利，立讯市值可能突破8000-12000亿区间
iPhone 17掀起换机潮 韦德布什大幅上调苹果目标价至310美元
iPhone销售乐观，AI业务打开成长空间
立讯精密在无锡成立供应链科技公司
OpenAI从云端走向终端
个股异动 | 苹果股价创历史新高 概念股立讯精密涨超8%
立讯精密：预计2025年净利165.18亿元-171.86亿元 同比增长23.59%-28.59%
