周四(3月27日)市场全天震荡反弹，三大指数小幅上涨，两市全天成交额1.19万亿，较上个交易日放量364亿。截至收盘，沪指涨0.15%，深成指涨0.23%，创业板指涨0.24%。
板块方面，光刻机、化工、创新药等板块涨幅居前，深海科技、可控核聚变、有色金属等板块跌幅居前。
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机构人士：
科技与消费板块蕴含巨大潜力
周四上证指数早盘一度上冲反弹，挑战10日均线阻力未果，午盘略有回落，最终全日涨幅收窄。风格上看，大票表现强于小票，因此虽然个股跌多涨少，但三大指数依旧收涨。
浙商银行首席经济学家殷剑峰表示，当前A股市场正处于历史估值低位，海外机构对中国资产的乐观预期升温，科技与消费板块蕴含巨大潜力。
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天齐锂业：史上最大亏损
锂矿双雄之一的天齐锂业迎来了上市以来最大年度亏损！3月26日晚间，天齐锂业发布2024年年度报告。报告期内，公司实现营业总收入130.63亿元，同比下降67.75%；实现归属于上市公司股东的净利润为-79.05亿元，同比下降208.32%。
值得注意的是，2024年亏损近80亿元，不但亏光了2023年全年的净利润(73亿元)，也是天齐锂业上市以来最大年度亏损。
对于亏损的原因，天齐锂业在年报中称，尽管公司2024年度锂化合物及衍生品的产销量实现同比增长，但受到锂产品市场波动的影响，本报告期内锂产品的市场价格整体呈现大幅下滑趋势，公司锂产品销售价格及毛利较上年同期大幅下降。
不过从二级市场股价表现看，市场已经对天齐锂业亏损有所预期，周四天齐锂业窄幅震荡，收跌0.83%，报30.99元/股。截至2025年2月28日，天齐锂业最新股东户数为29.73万户。
03
海外投资接连失利
而海外投资失利成为拖累天齐锂业业绩的重要原因。
天齐锂业在年报中表示，受公司控股子公司泰利森化学级锂精矿定价机制与公司锂化工产品销售定价机制存在时间周期的错配影响，本报告期公司经营业绩出现阶段性亏损。2024年，化学级锂精矿的市场价格逐步降低，公司向泰利森新采购的锂精矿价格也随之下降。随着新购低价锂精矿陆续入库及库存锂精矿的逐步消化，公司各基地生产成本中耗用的化学级锂精矿成本正逐渐贴近最新采购价格，锂精矿定价机制的阶段性错配也逐步减弱。
此外此前斥巨资收购的SQM也出了幺蛾子。天齐锂业年报显示，公司重要的联营公司SQM于2024年第一季度业绩报告中披露，智利圣地亚哥法院于2024年4月对其2017年和2018年税务年度的税务诉讼进行了裁决，撤销了税务和海关法庭在2022年11月7日对于该案件的裁决结论，导致其确认了约11亿美元的所得税费用，并相应减少其净利润约11亿美元。因此，公司在本报告期确认的对该联营公司的投资收益较2023年度大幅下降。
而公司澳大利亚氢氧化锂项目也产生了巨额计提损失。
天齐锂业曾在今年1月公告宣布，因澳大利亚奎纳纳工厂一期氢氧化锂项目尚处于产能爬坡阶段，单位产成品成本相对较高，同期氢氧化锂市场价格相对较低，天齐锂业故针对澳大利亚奎纳纳工厂的存货计提减值准备约7亿元。此外，天齐锂业还决定终止投建奎纳纳工厂二期氢氧化锂项目。
公司认为，继续建设二期氢氧化锂项目将不具备经济性。截至2024年12月31日，该项目相关投入累计约1.97亿美元(约合14.31亿元人民币)。该项目的终止，预计在2024年计提在建工程及使用权资产减值准备合计约14.12亿元。
天齐锂业财务总监邹军在业绩说明会上表示，展望2025年，虽然行业仍处于“磨底”阶段，但对2024年业绩产生影响的因素，在2025年将被消除，预计2025年一季度业绩会有所改善。
有机构表示，2025年锂价可能继续磨底，但有阶段性机会。
招银研究发布研报显示，展望2025年，锂盐需求端，动力电池产能仍处在结构性过剩状态，储能电池虽需求有所爆发，但增量相对有限。预计全球用锂需求约为154.3万吨LCE，同比增长10.1%；供给端，锂盐产能持续扩张，部分项目推迟至2025年投产，增速有所回升。全球锂盐设计产能或达到231.2万吨LCE，同比增长21.3%。
招银研究认为，相较于2024年，2025年锂的供给-需求缺口有所收窄。行业供过于求格局延续，需求趋弱，价格将仍持续在底部震荡，但具备上行动力。季节性的需求和供给错配或导致阶段性上涨机遇。但考虑到价格上升后停产企业将选择复产，价格反弹的时间和空间相对有限。
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光刻机概念大爆发
受益半导体设备投资持续增加，周四(3月27日)光刻机(胶)概念大涨超4%，新莱应材20CM涨停，国风新材、凯美特气等多股涨停。
消息面上，据新华财经2025年国际半导体展（SEMICON China）3月26日在上海开幕。国际半导体组织SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在开幕式上表示，半导体产业的黄金时代已经来临，AI将成为驱动半导体产业增长的重要引擎。
居龙表示，在AI需求不断增长情况下，全球半导体设备投资也将不断增长。其中，中国的半导体设备投资在持续增加，预计2025年全球占比将达到31%。
而综合机构观点看，半导体设备中光刻机产业链想象空间巨大。中信证券指出，光刻机作为半导体制造过程中价值量和技术壁垒最高的设备之一，2024年全球市场规模超230亿美元（SEMI数据），其中ASML处于绝对领先，2024年国内市场规模超400亿元（SEMI数据），但据测算国产化率仅2.5%。
中信证券表示，国内对于光刻机产业链的投资和支持力度持续加大，国产高端光刻机的发展有望获得推动，半导体设备产业链将有望同步受益。未来若DUV及EUV设备逐步实现国产化突破，国内先进制程产线有能力逐步实现国产替代，有望迎来新一轮的半导体扩产周期。建议关注受到光刻工艺相关的设备和零部件厂商。此外，受益于国产光刻机突破，我们认为未来国内先进制程扩产有望加速。
