公告日期：2026-02-13

沪士电子股份有限公司关于新建高端印制电路板生产项目的公告

证券代码：002463 证券简称：沪电股份 公告编号：2026-016
沪士电子股份有限公司

关于新建高端印制电路板生产项目的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、概述

根据公司战略规划及实际经营情况，经公司董事会战略与 ESG 委员会提议，公
司于 2026 年 2 月 11 日召开的第八届董事会第十四次会议审议通过《关于新建高端
印制电路板生产项目的议案》，同意投资新建“高端印制电路板生产项目”（下称“本项目”），生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流 PCB，以满足高速运算服务器、下一代高速网络交换机等对高端印制电路板的中长期增量需求。同意竞拍约
66,678.4 平方米土地使用权以实施本项目，本项目建设期为 2 年，总投资约为 33 亿
元人民币，建成后预计年新增产能 14 万平方米高端印制电路板的生产规模，预计年新增营业收入 30.5 亿元人民币。同意授权管理层或其授权代表签署相关法律文件并全权办理本项目实施事宜；同意授权管理层根据市场环境、技术发展趋势、市场需求变化等具体情况，对本项目的投资总额（在 30%的幅度范围内）、项目进程、市场定位等具体规划进行调整，以提高本项目的竞争力和适应性。

本项目是基于公司战略规划及经营需要做出的决定，有一定的建设周期，但市场本身具有不确定因素，如果未来市场需求增长低于预期，或业务市场推广进展、产品价格波动等与公司预期产生较大偏差，本项目的实施也可能存在变更、延期、中止或终止的风险，同时也有可能存在本项目全部实施后达不到预期效益的风险。本项目投资总额、预期收益等数据均为预估数值，并不代表公司对未来业绩的预测，亦不构成对投资者的业绩承诺。

上述事项在公司董事会审议权限范围内，无需提交公司股东会审议。根据《深圳证券交易所股票上市规则》的规定，公司本次事项既不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

沪士电子股份有限公司关于新建高端印制电路板生产项目的公告

二、本项目基本情况

（1）项目名称：

高端印制电路板生产项目。

（2）建设地点：

公司计划通过竞拍方式，取得位于昆山高新区青淞路南侧，东龙路东侧约66,678.4 平方米土地使用权，作为本项目建设地点。本项目选址毗邻公司位于昆山高新区东龙路的厂区。

（3）投资总额：

本项目投资总额约 33 亿元人民币，包括土地使用权和固定资产投资和流动资金，其中土地使用权和固定资产投资约 27 亿元人民币，铺底流动资金约 6 亿人民币。

（4）资金来源：

自有或自筹资金。

（5）建设周期：

项目建设期 2 年。

（6）产品方案和生产规模：

本项目生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流 PCB，以满足高速运算服务器、下一代高速网络交换机等对高端印制电路板的中长期增量需求，建成后预计年新增产能 14 万平方米高端印制电路板的生产规模。

（7）项目可行性分析：

本项目全部实施完成后，预计年新增营业收入 30.5 亿元人民币，扣除总成本费用和销售税金及附加后的利润总额约为 5.9 亿元人民币；考虑所得税，税率以 15%计算，净利润约为 5 亿元人民币。经测算本项目财务内部收益率所得税后约为 13.9%，高于基准收益率；所得税后投资回收期约为 7.6 年（含建设期 2 年）；从以上分析看，本项目所得税后财务净现值大于 0，投资回收期，内部收益率适中，从项目投资价

沪士电子股份有限公司关于新建高端印制电路板生产项目的公告

值分析角度考虑，项目可行。

三、本项目对公司的影响

本项目符合国家相关的产业政策、行业发展趋势，符合公司坚持以技术创新和产品升级为内核的差异化产品竞争战略，能进一步扩大公司的高端产品产能，以匹配并满足客户在高速运算服务器、下一代高速网络交换机等领域对高端 PCB 的中长期增量需求，具有良好的市场发展前景。本项目的实施将进一步扩大公司经营规 模，优化产品结构，增强公司核心竞争力，提高公……
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