ai加速卡是由高多层板+核心模组组成的，这里高多层板是必须的，只有高多层板才能承
ai加速卡是由高多层板+核心模组组成的，这里高多层板是必须的，只有高多层板才能承载巨大的电流
谷歌的TPUv7采用hdi这里的hdi是指pcb板中最高级的封装基板，而不是hdi板，这是所有pcb板厂家都在跟进的方向，不存在领先谁
所以我一开始就说了，无论是谷歌，英伟达，还是未来任何想自研ai加速卡的公司，都绕不开高多层板，都绕不开沪电
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