1.开门见山地指出当前PCB行业处于“结构性需求增量与技术发展升级速度显著加快的阶段”，什么意思呢？结构性需求增量是不是指AI PCB板从GB200的compute tray为Bianca板以HDI占主导演变为GB300的compute tray架构为UBB OAM(模块化、高性能、易维护）。UBB为18层以上的高多层板，高阶OAM板为20层贯通板，仅低阶OAM为HDI板，switch tray 为22层贯通板。另一方面，北美四大云厂商ASIC芯片的上量又增加了高多层板的用量，对层数的要求比英伟达架构更高。这些增量全是高多层板，由沪电和TTM科技分食，没有胜宏啥事。

2.批评市场“局部思考过度，整体思考不足”，意思是市场过度关注胜宏。殊不知，GB300后因结构性需求变化，会导致高多层板与HDI板此消彼长，我想三季度后市场会反应过来的.

3. 暗示大家沪电做好了“新增产能的技术路线、产品定位与产能分布”，“适配未来的供给结构与需求结构”，并明确指出“市场头部客户群体在选择合作伙伴时，其共同指向的底层制程能力与核
心技术能力究竟是什么”，要求 投资者“需要大家共同深入思考与探索”。暗指市场传言英伟达包圆某宏科技未来几年的产能是不靠谱的。