以光刻胶为例，华软科技等企业进展显著：耐高温光刻胶已通过半导体封装测试认证并获得
以光刻胶为例，华软科技等企业进展显著：耐高温光刻胶已通过半导体封装测试认证并获得首批订单；光刻胶树脂单体完成小试，可用于7-14nm光刻机 ；电子级AKD乳液纯度达99.99%，打破海外垄断。在产能建设上，江苏基地新建全自动光刻胶基材产线规划年产能5000吨；沧州基地试生产的193纳米光刻胶基材若2025年量产，预计可贡献年营收1.5-2亿元。（各位大神，消息真实吗？）
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