兴森科技:IC封装基板业务占比为21.09%,存储业务占IC封装基板的比例约2/3
来源:每日经济新闻
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:尊敬的公司高管:(1)请问之前公司已经给北美某潜在大客户送样,请问送样通过后,后续的审厂一般需要多久的流程?(2)公司目前在算力板、存储环节的业务在总的业务占比中大致是多少的比例?
兴森科技(002436.SZ)12月19日在投资者互动平台表示,FCBGA封装基板业务的客户导入都需要进行技术评级、体系认证和产品认证,不同客户的要求会有所差异,大客户的考核认证标准更为严格,一般而言,工厂的技术评级和体系认证需要约6个月时间完成,产品认证的周期也需要6个月左右。2025年上半年,公司PCB业务占比为71.45%,客户所涉行业较广,具体应用视终端客户产品应用而定。IC封装基板业务占比为21.09%,存储业务占IC封装基板的比例约2/3。
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