兴森科技围绕IC载板和传统PCB两大业务展开，受CPB工艺升级（CoWoP）和英
$兴森科技(SZ002436)$ 兴森科技围绕IC载板和传统PCB两大业务展开，受CPB工艺升级（CoWoP）和英伟达芯片架构的升级，类载板工艺（CoWoP/mSAP等）将确认使用，IC载板厂商兴森科技竞争优势初显，Rubin再下一代架构Feyman将确认使用UHD路线（ABF+HDI），具有ABF能力的IC载板公司将具有绝对竞争优势。
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