英伟达将20%的高阶高密度互连板（HDI）订单从胜宏科技转移至兴森科技，这一调整将重塑中国印制电路板（PCB）供应链格局。

事件背景

订单转移：英伟达此前由胜宏科技独家供应的20%高阶HDI订单，现部分转由兴森科技承接。

行业影响：此举反映全球AI硬件核心零部件供应链的调整，中国PCB企业在全球竞争中地位提升。

行业趋势

高景气周期：AI算力需求激增推动高端PCB（如高多层硬板、HDI板）单板价值量提升3-5倍，北美云服务商2025年资本支出超3300亿美元，带动ASIC、GPU及交换机需求同步增长。

技术升级：AI服务器推动PCB材料向Ultra-Low-Loss、HVLP铜箔等高端方向演进，石英纤维布、特种树脂等关键材料成为瓶颈。

供应链变化

国产替代机遇：国产材料龙头在高端PCB材料领域面临国产替代与市场扩张的双重机遇，但石英纤维布、HVLP铜箔等产能仍高度依赖海外。

大盘与胜宏都大跌，兴森大涨，必为假＞真，若明天兴森仍大涨，而胜宏不涨，必为真