您好董秘，请问贵公司的18层ABF载板是否已经通过华为昇腾验证？华为自研HBM是否采用贵公司产品？2026年至2028年期间，华为将分阶段推出四款昇腾系列芯片，贵公司的产能及技术研发能否满足华为的需求？助力国产替代。
兴森科技：
尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。公司FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足现有客户的需求。感谢您的关注。
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（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-09-23 09:04:40
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