兴森科技:公司FCBGA封装基板技术能力可满足现有客户的要求
来源:每日经济新闻
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:兴森已经持续小批量供货ABF载板一年时间了,目前从封测厂反馈结果来看产品均未发现异常,而且中低层板以及高层板良率持续提升,对比海外龙头载板厂商良率相差无几,目前从行业以及客户下单惯例来看,客户是否选择导入大批量订单是否如取决于客户自身产品市场需求?与兴森自身技术能力无直接关系?换句话来说,只要客户产品市场需求好转,那么大批量订单导入也是顺其自然的事情?谢谢!
兴森科技(002436.SZ)5月28日在投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板技术能力可满足现有客户的要求。大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。
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