兴森科技：
尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，市场拓展、新客户导入认证均按计划稳步推进中。未来，随着AI、5G、物联网等技术的快速发展，CPU的应用场景将不断拓展，对ABF载板的需求也将持续增加，为ABF载板在CPU领域的发展提供了广阔的市场空间。感谢您的关注。