公告日期：2025-05-08

证券代码：002436 证券简称：兴森科技

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-05-001

□特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 √业绩说明会（2024 年度）

投资者关系 □新闻发布会 □路演活动

活动类别 □现场参观

□其他

参与人员 线上参与公司 2024 年度业绩说明会的全体投资者

时间 2025 年 5 月 8 日 15：00～17：00

网址 价值在线（https://www.ir-online.cn/）

上市公司接待 董事长、总经理：邱醒亚先生

人员姓名 独立董事：徐顽强先生

副总经理、董事会秘书：蒋威先生

副总经理、财务负责人：王凯先生

本次业绩说明会采取文字问答方式与投资者进行交流，2024 年度
业绩说明会主要内容整理如下：

1、公司本期盈利水平如何？

回复:尊敬的投资者，您好！公司 2024 年度实现营业收入 581,732.42
投资者关系活 万元、同比增长 8.53%；归属于上市公司股东的净利润-19,828.98 万元、动主要内容介 同比下降 193.88%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润
绍 -19,576.85 万元、同比下降 509.87%。感谢您的关注。

2、你们行业本期整体业绩怎么样？你们跟其他公司比如何？

回复:尊敬的投资者，您好！2024 年以来，全球 PCB 行业呈现结构分
化的弱复苏态势。根据 Prismark 报告，预计 2024 年产值为 735.65 亿美

元、同比增长 5.8%。从产品结构看，18 层及以上高多层板（同比增长约40%）、HDI 板（同比增长约 18.8%）是表现最好的细分子行业，主要受AI、网通、卫星通信拉动，我们判断也是 2025 年表现最好的细分领域。封装基板行业同比增长 0.8%，整体表现为需求不足，行业最差的时候已经过去，2025 年会进一步回暖，BT 载板会比 ABF 载板表现略好。常规多层板市场整体表现为供给过剩、内卷加剧，量增价跌，尤其是国内市场。整体而言行业内公司表现分化，产品结构以高多层板和 HDI 板为主、客户结构以海外为主、面向服务器及周边产品和汽车电动化智能化相关的公司经营表现更好。感谢您的关注。

3、请问公司的 ABF 基板业务目前是否进入到中/大批量生产阶段？
回复:尊敬的投资者，您好！公司 FCBGA 封装基板目前处于小批量生产阶段。大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。公司正按计划推进市场拓展、客户认证，并不断提升自身技术能力、工艺水平、良率及交付表现，争取早日进入大批量量产阶段。感谢您的关注。

4、当前 ABF 载板产线，主要布局在多少层数，不同层数的产能规
划大致是怎样？

回复:尊敬的投资者，您好！公司 FCBGA 封装基板业务定位于解决高层数、大尺寸、小间距产品的卡脖子难题，已具备 20 层及以下产品的量产能力，20 层及以上产品处于打样阶段。整体产能规模受产品层数和尺寸影响，会有一定差异。感谢您的关注。

5、请介绍国内 ABF 基板生产线情况？贵公司在国内 ABF 生产线占比
是多少？随着国内厂商布局 ABF 产线，存在供大于求的情况吗？

回复:尊敬的投资者，您好！目前内资企业中仅深南电路与公司等少数几家企业投资扩产 FCBGA 封装基板，均未进入大批量生产阶段。公司已具备 20 层及以下产品的量产能力，整体良率逐步提升，目前正处于市
场拓展阶段。根据 Prismark 报告的预测，FCBGA 封装基板行业 2……
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