董秘您好!
公司ABF载板项目一直没有进入大规模量产,除了国内大客户以外,还有很多算力芯片公司、CPU公司、FPGA公司等等,这些都需要ABF载板。公司是否在与这些厂商比如海光、寒武纪、龙芯等公司接触呢?另外,海外大厂如英伟达、博通、英特尔是否也在接触?希望公司加大业务拓展力度,谢谢
兴森科技:
尊敬的投资者,您好!芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户,公司正加大市场拓展力度,在全力拓展国内客户的基础上,持续攻坚海外大客户,争取持续的审厂、打样和量产机会,努力把握海外客户供应链本土化的机会。感谢您的关注。
尊敬的投资者,您好!芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户,公司正加大市场拓展力度,在全力拓展国内客户的基础上,持续攻坚海外大客户,争取持续的审厂、打样和量产机会,努力把握海外客户供应链本土化的机会。感谢您的关注。
(来自 深交所互动易)
答复时间 2025-05-08 08:53:10
郑重声明:用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议,据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容,远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息,谨防上当受骗!
评论该主题
帖子不见了!怎么办?作者:您目前是匿名发表 登录 | 5秒注册 作者:,欢迎留言 退出发表新主题
温馨提示: 1.根据《证券法》规定,禁止编造、传播虚假信息或者误导性信息,扰乱证券市场;2.用户在本社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,自行决定证券投资并承担相应风险。《东方财富社区管理规定》