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发表于 2025-04-30 21:22:49 股吧网页版 发布于 广东
董秘您好!
公司ABF载板项目一直没有进入大规模量产,除了国内大客户以外,还有很多算力芯片公司、CPU公司、FPGA公司等等,这些都需要ABF载板。公司是否在与这些厂商比如海光、寒武纪、龙芯等公司接触呢?另外,海外大厂如英伟达、博通、英特尔是否也在接触?希望公司加大业务拓展力度,谢谢
兴森科技:
尊敬的投资者,您好!芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户,公司正加大市场拓展力度,在全力拓展国内客户的基础上,持续攻坚海外大客户,争取持续的审厂、打样和量产机会,努力把握海外客户供应链本土化的机会。感谢您的关注。
(来自 深交所互动易)  答复时间 2025-05-08 08:53:10
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