【为何abf载板如此重要--兴森科技】
ABF载板是高性能芯片的“骨架”，直接决定芯片的算力和稳定性。尤其在AI、芯片和机器人领域，它的重要性可以用几个人话案例和数据说清楚：
1⃣ AI行业：没它，AI芯片就“跑不动”案例华为昇腾AI芯片（比如昇腾910B）必须用ABF载板，单颗芯片需要1.5片ABF，价值超千元ABF占芯片封装成本的70%-80%，就像盖楼的地基，地基不稳楼会塌，ABF不行芯片会过热或信号延迟。数据全球AI芯片市场规模从2022年的168亿美元暴涨到2032年的2274亿美元，ABF需求跟着翻几十倍。一台英伟达DGX A100服务器里，ABF载板成本占PCB总成本的一半单台价值1240美元
2⃣ 芯片行业：先进封装全靠它撑腰案例台积电的CoWoS封装技术（用于英伟达H100/A100 GPU）必须用ABF载板，把GPU和内存“粘”在一起。比如H100用了12层ABF载板，面积是普通PC芯片的3.6倍数据2028年全球ABF市场规模预计达106.5亿美元，比2022年翻一倍多。像AMD、英特尔搞的Chiplet技术（把芯片拆成小块再拼装），需要更大更厚的ABF载板，2035年这块市场可能涨到570亿美元
3⃣ 机器人/自动驾驶：高可靠性的命门案例自动驾驶芯片（比如特斯拉的FSD）和5G基站芯片，工作时发热大、信号多，ABF载板的散热和高密度布线能力是关键。南电的新一代ABF载板能稳定支持3nm芯片，未来可能用在自动驾驶和无人机上数据车载芯片用的ABF载板层数超20层，是普通PC芯片的2倍以上价格也是普通载板的6倍没有这种高规格载板，自动驾驶的实时计算根本扛不住。
国产替代：卡脖子变机会现状日本味之素垄断全球97%的ABF材料，但国内兴森科技已突破技术，良率做到世界前三，供货华为昇腾数据2025年国产ABF载板产能预计翻倍，如果拿下全球20%市场，营收能涨10倍，比如华为昇腾服务器出货量涨1倍，兴森的订单就得跟着翻番。总结：ABF载板就像芯片的“高速公路+空调系统”——路不够宽（布线密度低），数据堵车；空调不行（散热差），芯片烧坏。AI、自动驾驶、高性能计算越猛，这条“路”就越重要。