研发进展及疑问
一、1.6T 光模块研发进展
技术路线：聚焦 LPO（线性直驱） 方案，适应低功耗、高带宽的 AI 算力需求。
产品规划：
1.6T LPO 产品：预计 2025 年完成样品研发，同步推进客户合作。
1.6T OSFP DR8 光模块：2025 年 9 月完成设计，计划年底推出样品，采用 8 通道 100G PAM4 调制技术。
竞争优势：
采用 铜-石墨烯散热 与动态功耗调节技术，功耗控制在 18–22W。
实现 芯片-模块全产业链自研，增强供应链自主可控能力。
量产进度：略晚于行业标杆（如中际旭创），计划 2026 年量产。
二、Micro LED 光互连技术布局
定位：前瞻性、系统性布局，目前处于 研发阶段。
重点方向：
攻关 Micro LED 光源技术。
与机构合作推进 CMOS 键合、系统级解决方案。
支撑“宽而慢”架构及光波导产品研发。
战略目标：构建 知识产权壁垒，为未来产业化做技术储备。
三、PCB 业务规划
定位：强化供应链自主可控，支撑 Mini/Micro LED 与 光通信 规模化发展。
战略意义：
PCB 性能直接影响光模块、显示产品的可靠性与竞争力。
构建 “芯片 + PCB”一体化供应链，服务于光模块、光器件及 LED 终端应用。
四，兆驰股份的LED芯片和激光芯片，属于边缘芯片吗？答案：不是。
1. LED芯片 - 业务的基石与延伸
基础支撑：兆驰股份起家并深耕于LED领域。您资料中提到的Mini/Micro LED，是下一代显示技术的核心。这里的Micro LED芯片，本身就是显示器的“像素点”，其性能直接决定了显示产品的亮度、色彩和功耗，是绝对的核心元器件。
战略延伸：资料显示，公司正在布局 “Micro LED光互连技术” 。这意味着，同样的LED芯片技术，正从“显示”领域，跨界应用到“光通信”领域，作为光源用于数据传输。这体现了其基础芯片技术的核心价值和可扩展性。
2. 激光芯片 - 光通信的“心脏”
核心作用：光模块要实现电-光转换，最关键的部件就是激光器，而激光芯片就是激光器的核心。您资料中提到的400G/800G/1.6T光模块，其高速率、高性能完全依赖于先进的激光芯片。
核心竞争力：对比表格中明确指出，兆驰的竞争优势在于 “全产业链自研（芯片-模块）” 。这里自研的“芯片”，首要指的就是光芯片，特别是激光芯片。行业标杆企业大多外购芯片，而兆驰能够自己设计和制造，这摆脱了对外部供应商的依赖，是构建其核心竞争力和供应链安全的关键。这充分证明了激光芯片在其业务中的核心地位。
