公告日期：2025-11-14

证券代码：002429 证券简称：兆驰股份

深圳市兆驰股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-005

☑ 特定对象调研 □ 分析师会议

□ 媒体采访 □ 业绩说明会

投资者关系

□ 新闻发布会 □ 路演活动

活动类别

□ 现场参观

☑其他 （券商策略会）

参与单位名 华夏基金、南方基金、诺安基金、财通证券、中信证券、煜德投资、觅
称 得私募基金、国开证券自营、融汇小额贷款公司、北京坤溪私募

时间 2025 年 11 月 11 日—11 月 13 日

地点 公司会议室、财通证券策略会、中信证券策略会

上市公司
接待人员 副总经理兼董事会秘书：单华锦女士

姓名

一、介绍行业及公司近况；

二、交流内容：

（一）在芯片半导体领域，当前公司基于不同材料体系的核心产品
（如 Mini/Micro LED、光通信芯片、车用芯片）在技术突破和市场化
投资者关系 进展方面有哪些具体成果？

活动主要内 公司在化合物半导体领域的布局已形成以氮化镓（GaN）、砷化镓
容介绍 （GaAs）、磷化铟（InP）为核心的技术平台，并围绕材料特性推动产
品高端化与市场化。其中，氮化镓主要是主导蓝绿光 LED 芯片，覆盖
照明、背光与显示领域。目前氮化镓芯片月产能达 105 万片（4 寸片），
产能规模全球第一。在高端显示方面，Mini RGB 芯片单月出货量超
15000KK 组，全球市占率超 50%，并实现 02×06mil 芯片的量产，引领
微缩化技术，为 Mini/Micro LED 提供支撑；除此之外，公司也拥有砷化镓（GaAs）等红黄光芯片及 VCSEL（垂直腔面发射激光器）技术。依托技术优势，公司目前已在车载芯片（如车大灯、刹车灯）领域进入多家客户供应链，同时公司也积极布局红外传感、植物照明等细分市场；最后，在光通信芯片磷化铟（InP）方面，公司 25G DFB 激光器芯片已具备量产能力，2.5G 光芯片完成流片并推进量产。公司计划于 2026 年
推出 50G 及以上 DFB 芯片、CW 光源等高端产品，为光模块产品提供
核心支撑，逐步构建从“光芯片-光器件-光模块”的垂直产业链能力。当前，公司正推动产线智能化升级，并加速 400G/800G 光模块及车用芯片等高端产品的市场化应用，持续推动公司在光通信、高端显示及车载光电等高增长赛道中持续扩大领先优势。

（二）公司在 Micro LED 光互连技术有哪些布局？

公司基于在 Micro LED 芯片与光通信领域的深厚积累，已对该技术
进行了前瞻性、系统性的布局。当前重点围绕核心光源技术攻关，公司正与机构合作共同探索系统级解决方案，包括但不仅限于提供MicroLED 光源、联合开展 CMOS 键合等工作，以支撑“宽而慢”架构以及光波导产品中的研发与应用。

目前，该技术仍处于前瞻研发阶段，公司现阶段的工作重心在于实现基础技术突破和构建知识产权壁垒，为未来产业化落地做好战略储备。公司将持续跟进技术趋势，审慎推进布局。

（三）公司近期在 PCB 业务上有明确布局，请问该业务具体规划如何？

PCB 业务是公司强化供应链自主可控、支撑 Mini/Micro LED 与光
通信两大核心科技赛道规模化发展的关键环节。作为电子产品的核心载体，PCB 的性能直接决定光模块、Mini/Micro LED 显示等高端产品的可靠性与竞争力。公司正积极构建覆盖“芯片+PCB”的一体化供应链体系，重点服务于光模块、光器件及 LED 终端应用等主营业务。

未来，公司将深化内部协同，充分发挥 PCB 业务的技术优势与制
造能力，为光通信与 LED 业务提供可靠的硬件支撑，有效保障高端产
……
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