$兆驰股份(SZ002429)$  传统基于铜介质的电互连方案，正面临 “带宽墙”、“延迟墙”及“功耗墙”等三重严峻挑战：单通道速率难以突破400Gbps，传输延迟高达数微秒，单机架互连功耗占比更是超过40%，这一系列瓶颈已成为制约超大规模智算集群算力释放的核心障碍。相较于传统可插拔光模块等设备级光互连技术，芯片级光互连正在开辟全新的技术路径和产业赛道。它通过先进封装将光引擎与电芯片合封在一起，把电信号的传输距离从米级大幅压缩至毫米级，从而改写了物理层互连架构，实现50%以上的系统能效提升。由此构建的“芯片—设备—集群”一贯式全光互连架构，已被业界广泛认定为下一代智算基础设施的关键技术。