公告日期：2025-09-17

证券代码：002429 证券简称：兆驰股份

深圳市兆驰股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-003

□ 特定对象调研 □ 分析师会议

□ 媒体采访 □ 业绩说明会

投资者关系

□ 新闻发布会 □ 路演活动

活动类别

□现场参观

■ 其他 （现场调研）

参与单位名

称及人员 26 家机构 33 人次（详见附件《与会清单》）

姓名

时间 2025 年 9 月 16 日 13:30-15:00

地点 南昌

上市公司

兆驰股份副总经理兼董事会秘书单华锦女士，兆驰半导体 CTO 胡加辉
接待人员

先生，兆驰瑞谷总经理黄建辉先生，兆驰瑞谷副总经理殷瑞麟先生等。
姓名

一、介绍环节

兆驰股份副总经理兼董事会秘书单华锦女士就公司 20 年发展历
程、产业优势及未来发展规划；兆驰瑞谷副总经理殷瑞麟先生就公司光
通信器件、模块业务进展，技术及发展规划；兆驰半导体 CTO 胡加辉
投资者关系

先生就公司 LED 芯片业务、光通信激光芯片业务进展，技术方案规划
活动主要内 以及公司 Micro LED 光连接方案分别做了简单介绍。

容介绍

二、互动交流环节

（一）在使用 Micro LED 进行光互连时，是否仍然需要光纤作为
传输介质？

Micro LED 光互连技术在实际应用中仍需光纤作为传输介质。在数
据中心等高带宽场景中，微软推出的 MOSAIC 光互连方案（Micro LEDOptical System for Advanced Interconnects）采用“宽而慢”（WaS）架构，通过数百个低速并行的 Micro LED 通道（如 2Gbps/通道）替代传统的少数高速通道。这种设计依赖多芯成像光纤实现高密度信号传输，单根光纤可集成数千个纤芯，每个纤芯独立传输一路光信号。在
800Gbps 链路中，仅需 400 个 Micro LED 光源及对应光纤通道即可满足
需求，充分体现了光纤在 Micro LED 光互连中的关键作用。

（二）公司未来是否计划实现光通信芯片的全部自主供应？

公司在光通信领域已形成“光芯片-光器件-光模块”垂直一体化布局，并计划依托产业链垂直整合优势，以阶梯式路径推进光通信芯片的自主供应。

目前，公司 2.5G DFB 激光器芯片已启动流片，预计 2025 年内实
现量产；同时 10G、25G DFB 激光器芯片的外延生长工作已启动，预计
2026 年推出 50G DFB、CW DFB 芯片。此外，公司正积极开展对硅基
光子学与 PIC 技术的研发，目标是构建面向共封装光学（CPO）架构的解决方案，为 800G/1.6T 超高速率互联提供核心支撑。

（三）公司光器件、光模块业务如何打通海外市场？

公司在光器件、光模块领域的海外拓展策略基于客户资源协同优势。国内市场以通信设备商和运营商为主导，而海外市场尤其是北美市场，核心驱动力来自亚马逊、Vizio 等内容互联网厂商，其需求深度绑定数据中心建设、流媒体内容传输等场景，更注重场景化解决方案。
公司现有合作方包括 Roku、Vizio、Google、亚马逊等以 OS 运营
为核心的厂商。这些客户在智能电视生态建设过程中，同步存在数据中心互联、家庭宽带升级等光通信需求。公司依托现有深度合作关系，逐步将合作范围延伸至光器件、光模块领域，快速切入海外市场。

目前，公司光器件、光模块业务在国内已实现稳定出货，海外市场
的突破正在加速推进。

（四）公司 2.5G DFB 激光器芯片已启动流片，性能与友商同类型
产品相比表现如何？

公司 2.5G D……
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