兆驰股份：
尊敬的投资者，您好！关于光通信半导体激光芯片项目，公司正按照既定规划全力推进。该项目目标客户聚焦于国内外有光通信芯片、数据通信芯片需求的企业客户。在Mini LED背光领域，2024 年公司于原有的5条Mini COB背光模组产线基础上，新增45条，现已成为全球最大的COB背光模组厂商。汽车业务方面，子公司兆驰半导体的车用芯片已顺利进入多家客户供应链。
市值管理方面，公司始终高度重视，通过提升经营业绩、加强与投资者沟通交流等举措，维护市值稳定，提升内在价值。同时，公司密切关注国家发展战略，结合自身实际积极寻找发展机遇，开拓业务领域。
关于您提及的人工智能、机器人领域以及兆驰智显，公司将结合整体战略规划与市场实际，综合考量业务发展。关于上述事项进展，请以公司在巨潮资讯网上发布的公告及定期报告相关内容为准。感谢您的关注！