正面临超过70%的供需缺口，其紧缺程度已超过存储芯片

从需求端看，AI数据中心向超大规模集群演进，驱动800G/1.6T光模块快速放量。磷化铟作为EML激光器、CW激光器等核心光芯片的唯一可量产基底材料，其消耗量随速率提升成倍增长：1.6T光模块的磷化铟用量是800G的2.7至3倍。据行业机构预测，2026年全球磷化铟衬底需求将达260万至300万片（2英寸当量），而有效合规产能仅约75万片，供需缺口超过70%

供给端刚性受限：全球稳定量产磷化铟衬底的厂商屈指可数，日本住友电工和美国AXT掌控核心产能，且扩产周期长达2-3年。上游原材料同样受限：高纯铟作为战略金属，中国以近70%产量占据全球主导，而2026年2月中国已将铟相关物项纳入出口管制清单，海外厂商扩产受阻

据调研机构LightCounting，行业供应链已处于满负荷运转状态。在最近的巴黎RAISE峰会上，Lumentum首席执行官就预警：AI基础设施的下一个瓶颈将是磷化铟（InP），这比当前内存行业面临的供求缺口更为严峻。他提到，仅凭当前行内两大巨头Lumentum和Coherent根本无力满足英伟达和其他客户的需求，供需失衡可能超过30%——这比他年初时的预期要大。

F-35制造商洛克希德·马丁正在全球紧急寻找两种稀有金属——钪和锗。钪让军机更轻更坚固，锗是导弹红外制导的必需材料。但美国几乎造不出这两种金属：钪已57年未开采，锗的加工产能中国占全球八成以上。美国想自建替代，至少需要五年。在这之前，中国加工企业掌握着定价权

$AXTInc(NASDAQ|AXTI)$