发表观点前麻烦先把基本概念搞清楚好吧，多去看点半导体工艺和器件的书，懒得看就去b站看台交大吴老师的公开课，一群对半导体制造毫无概念的麻瓜在这左算右算。HBM扩产只是雅克前驱体营收增加的一个催化剂，本质是因为hbm由dram堆叠而成，而制造dram需要前驱体，换句话说hbm本身对键合材料和前驱体材料的影响是不一样的，一群人在那按hm里前驱体有多少的营收利润判断估值高低真的搞笑。所有芯片包括不限于28nm及以上逻辑，3d nand, dram/hbm全部都需要前驱体，需要多种不同的前驱体。