全球半导体国产化与AI算力革命的双重浪潮，已为这家掌握关键技术的隐形冠军铺就高速成长轨道。
作为全球MEMS纯代工领域的领军企业，赛微电子(300456)正迎来一系列重大发展拐点。
公司在2025年第三季度实现净利润15.76亿元，同比激增1438.05%，业绩大幅扭亏为盈。
更重要的是，公司在北京FAB3工厂的BAW滤波器良率已突破90%，2025年第三季度出货量环比增长200%，标志着公司核心业务进入高速成长通道。
---
01 业绩拐点：主营业务改善与资产优化共振
2025年第三季度，赛微电子披露了一份引人瞩目的业绩报告，单季度实现净利润15.76亿元，同比上升2199.10%。
这一惊人增长主要源于公司出售瑞典Silex控股权产生的非经常性损益，但深入分析便会发现，公司主营业务同样呈现改善趋势。
2025年上半年，公司营收达到5.70亿元，同比增长15.3%。
同时，公司经营现金流净额由负转正，北京产线产能爬坡带动回款持续改善。
赛微电子通过出售瑞典Silex控股权，不仅获得了大量现金用于聚焦国内业务发展，还进一步强化了对核心资产的控制力。
这一系列资产优化举措，为公司未来业绩持续增长奠定了坚实基础。
02 技术突破：多领域产品实现从0到1跨越
赛微电子在MEMS制造领域的技术突破正在多个前沿应用领域齐头并进。
· 通信领域：公司在北京FAB3工厂成功量产BAW滤波器，这是5G基站的核心部件，产品良率已突破90%。
· 算力领域：2025年8月，公司控股子公司赛莱克斯北京的MEMS-OCS（光交换机）通过客户验证并启动试产。
这一技术对于AI数据中心至关重要，可替代传统电子分组型交换机，实现更低延迟、更高效的数据传输。
· 生物医疗和自动驾驶领域：公司为全球基因测序龙头Illumina提供微流控芯片，使单次检测成本降低60%。同时，公司还向L4级自动驾驶车企供应激光雷达微振镜，扫描精度高达0.01度。
这些技术突破彰显了公司在MEMS制造领域的全球领先实力，也为未来业绩增长提供了多元化的增长点。
03 光链路交换器件：抢占AI算力基础设施新高地
2025年8月，赛微电子宣布其控股子公司赛莱克斯北京代工制造的某款MEMS-OCS（光链路交换器件）通过客户验证，并收到该客户的采购订单，启动首批MEMS-OCS 8英寸晶圆的小批量试生产。
此次突破具有重要行业意义。
据了解，MEMS-OCS的开发涉及光学、机械、电子、热学多领域知识，需要在光路损耗、切换速度、机械稳定性之间取得平衡，此前我国在该领域的设计与规模化制造能力较为缺乏。
赛莱克斯北京凭借自主探索相关生产诀窍，历经一千多个日夜攻关，最终实现MEMS-OCS工艺开发的里程碑式突破。
这意味着在AI时代光信号交换这一核心环节，MEMS核心器件可以实现本土制造，能够大幅降低供应链中断风险。
从市场需求看，据Cignal AI预测，到2029年OCS市场空间将超过16亿美元。
随着大模型、AI算力需求激增，以OCS为代表的各类MEMS光学器件将迎来更加广阔的市场前景。
04 生态布局：从纯制造向“MEMS+”综合服务商升级
2025年9月，赛微电子以1.57亿元收购青岛展诚科技56.24%股权，这一战略举措标志着公司从单一制造向产业链综合服务商升级。
展诚科技是国家专精特新“重点小巨人”企业，累计服务华为海思、台储电、联发科等全球知名企业超300家。
通过此次收购，赛微电子将整合“MEMS制造+设计服务+EDA工具”能力，形成一体化布局。
这不仅能够为客户提供更全面的服务，也增强了公司在MEMS领域的生态壁垒和综合竞争力。
从纯代工模式向IDM模式演进的发展路径愈发清晰，这将进一步提升公司的行业地位和长期竞争力。
05 估值锚定：成长潜力尚未充分定价
目前，赛微电子动态PE约为11.68倍，远低于半导体行业约40倍的平均水平，存在显著低估。
基于公司在MEMS领域的全球领先地位、技术突破的持续落地以及业绩反转的明确趋势，多家机构给予赛微电子“买入”评级，目标价288元。
公司掌握硅通孔（TSV）、晶圆键合等10项核心工艺，2023年研发投入占比高达44.01%，技术护城河深厚。
随着AI数据中心对高速传输需求增长，MEMS-OCS作为关键部件将迎来爆发性增长机遇。
---
站在全球半导体国产化与AI算力革命的双重风口上，赛微电子掌握的MEMS-OCS技术、BAW滤波器和微流控芯片等关键器件，正是下一代通信与计算基础设施的核心。
随着北京FAB3产能持续爬坡和高附加值产品放量，这只MEMS龙头正迎来属于它的高光时刻。
