尊敬的董秘你好！关注到Multek在AI PCB领域具备高多层/HDI技术优势，索尔思专注光模块。请问：
双方是否已启动CPO（共封装光学）、LPO等下一代互连技术的联合研发？例如将光引擎与PCB基板深度集成，降低功耗与延迟？在服务北美云厂商客户时，是否已推出＂高端PCB+光模块＂的一站式解决方案？有没有这种业务的客户？
东山精密：
感谢您对公司的关注与支持！公司一贯重视和支持集团内产业协同，努力为客户提供优质的产品与服务。谢谢！
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（来自 深交所互动易）
答复时间 2026-02-13 11:30:04
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