“全球前三PCB巨头赴港上市” vs “H股融资或摊薄每股收益”
“东山精密是全球唯一同时具备PCB、光芯片和光模块量产能力的供应商，AI浪潮下正迎来历史性机遇。”
“新股发行可能带来股本摊薄，若公司盈利增长不能抵消股本扩张的影响，每股收益可能下降。”
事件概述
东山精密（股票代码待定）近期向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为瑞银集团、海通国际、广发证券及中信证券。公司为全球领先的PCB（印制电路板）供应商，2024年收入规模位列全球边缘AI设备PCB市场第一、软板市场第二、PCB行业前三。产品广泛应用于智能手机、PC、汽车、工业物联网及新兴数据中心终端市场，客户涵盖全球前五大消费电子企业中的四家，并为电动汽车及云服务巨头提供一站式解决方案。
事件分析及观点罗列
一方面，东山精密赴港上市面临审批与市场环境双重不确定性。H股发行需经境内外监管部门批准，存在时间表与最终获批结果的不确定性。全球资本市场波动加剧，亦可能影响发行定价与实际融资规模。此外，新股发行可能导致股本摊薄，若未来盈利增速无法覆盖股份扩张效应，每股收益或将承压。
另一方面，公司基本面表现稳健，业务结构持续优化。2025年上半年实现营业收入169.55亿元，同比增长1.96%；归母净利润7.58亿元，同比增长35.21%。三大主营业务中，电子电路板块贡献显著，占总营收比重达65.23%。募集资金拟用于新产能建设与项目投产，有望进一步释放增长潜力。作为全球少数覆盖PCB、光芯片与光模块全链条的企业，其产品在AI服务器物料成本中占比达9%-14%，仅次于GPU。受益于AI技术迭代与边缘计算普及，2024年全球边缘AI设备PCB市场规模已达98亿美元，预计2029年将攀升至317亿美元，年复合增长率26.4%。
相关题材及人气个股
该事件关联PCB产业链、AI硬件制造及高端新材料等高景气赛道，带动多只概念股关注度上升。
斯迪克（300806）是国内功能性涂层复合材料领先企业，主营胶粘剂与功能性薄膜材料，广泛应用于消费电子、新能源及半导体领域，属PCB上游关键材料供应商。截至2025年6月30日，公司及子公司累计拥有有效授权专利300件，其中发明专利227件，主导或参与起草国家和行业标准10项，技术壁垒持续巩固。2025年11月17日股价创历史新高，收盘报30.91元，单日上涨4.53%，主力资金净流入8482.88万元，主力净量0.86%，市场热度显著提升。
传艺科技（002866）布局PCB制造与钠离子电池双主线，具备电芯、正负极材料及电解液一体化研发生产能力，产品适配二轮电动车等新兴场景。受宁德时代与容百科技战略合作消息提振，钠电概念整体活跃。2025年11月13日，公司主力大单净流入7091.38万元，当日涨幅6.03%，主力净量1.92%，位居两市前列。11月17日在投资者互动平台明确表示推进钠电材料自研自产，强化产业链协同，进一步夯实其在新型储能领域的技术预期与竞争地位。
