$东山精密(SZ002384)$  东山精密在华为PC供应链中占据电子电路核心环节，主要通过**高端PCB（印刷电路板）和FPC（柔性电路板）**两大产品线深度参与鸿蒙PC的硬件制造。以下是具体分析：

一、核心产品与技术能力

1. PCB领域的全球竞争力

东山精密是全球第三大PCB制造商，其产品覆盖通信设备、消费电子、汽车电子等领域。根据，公司被列入华为核心供应商名单，为华为提供高端电路板。在PC领域，其PCB产品可能用于：

- 主板与散热模组：支撑鲲鹏930芯片、内存、存储等核心组件的信号传输，同时通过特殊散热设计（如金属基板）提升整机能效。

- 高速信号传输：支持雷电4接口、Wi-Fi 6E等高速通信协议，确保多设备协同的数据传输稳定性。

- 电磁屏蔽：通过精密镀层技术降低电磁干扰，提升系统稳定性。

2. FPC的技术壁垒

东山精密的FPC业务全球排名第二，其产品具有轻薄、可弯曲等特性，适用于折叠屏PC等创新形态。例如：

- 折叠屏铰链连接：在华为可能推出的折叠屏PC中，FPC可实现屏幕与主机的柔性电路连接，支持数万次弯折寿命。

- 内部组件互联：连接电池、摄像头、触控板等分散部件，优化内部空间布局。

- 无线充电模块：集成于无线充电线圈，提升充电效率并降低功耗。

二、与华为PC的供应链关联

1. 历史合作基础

东山精密与华为的合作可追溯至2018年，其子公司艾福电子曾为华为供应5G滤波器。在消费电子领域，东山精密为华为手机提供FPC和结构件，其技术能力已通过华为严苛的品控认证。这种长期合作关系为其进入PC供应链奠定基础。

2. 国产化替代需求

受美国制裁影响，华为PC需实现硬件全栈自主可控。东山精密作为国内PCB/FPC龙头，其产品已通过国家信息安全认证，符合华为对供应链安全性的要求。例如：

- PCB国产化率：华为鸿蒙PC的PCB可能采用东山精密的高频高速材料，替代罗杰斯（Rogers）等海外品牌。

- FPC技术突破：通过自研的LCP（液晶聚合物）基材，东山精密的FPC可支持5G毫米波信号传输，适配华为PC的高端通信需求。

3. 潜在应用场景

- 政企市场定制化需求：东山精密可根据华为政企客户的特殊要求（如防电磁泄漏、加固设计）提供定制化PCB解决方案。

- AI算力支持：在华为PC的AI加速模块中，东山精密的PCB可能集成昇腾NPU芯片，通过高密度布线提升算力密度。

三、行业地位与竞争优势

1. 技术壁垒

东山精密在PCB领域的技术积累包括：

- HDI（高密度互连板）：支持20层以上堆叠，满足鲲鹏930芯片的高引脚密度需求。

- IC载板：用于存储芯片封装，提升数据读写速度。

- 5G通信板：适配Wi-Fi 6E和蓝牙5.3等最新通信协议，减少信号延迟。

2. 产能与交付能力

东山精密在国内拥有多个生产基地（如苏州、盐城），并在泰国、墨西哥布局海外产能，可满足华为PC的大规模量产需求。例如，其珠海超毅工厂具备年产500万平米高端PCB的能力，能够快速响应华为的订单需求。

3. 成本优势

通过垂直整合（如收购Multek），东山精密实现了从基材到成品的全产业链覆盖，可将PCB生产成本降低15%-20%，这对华为PC的定价策略具有重要意义。

若华为PC采用非传统形态（如折叠屏），东山精密需与华为联合开发定制化FPC

 总结

东山精密在华为PC供应链中扮演电子电路核心供应商角色，其PCB和FPC产品支撑了鸿蒙PC的硬件性能与形态创新。随着华为“1+8+N”战略的深化，东山精密有望在折叠屏PC、AI PC等新兴领域与华为展开更深度的合作。