$北方华创(SZ002371)$  $寒武纪-U(SH688256)$  $中芯国际(SH688981)$  

A股资金流向迎明确切换？

今日半导体芯片板块成为场内资金重点加仓方向，大额资金持续涌入产业链核心环节，板块景气度回升信号愈发清晰。更值得关注的是，国产全功能GPU龙头摩尔线程将于明日正式登陆科创板，作为芯片设计领域的重磅新势力，其上市有望成为板块情绪催化剂，进一步拉动半导体产业链的估值修复与行情扩散。

半导体产业链核心上演三国杀？

芯片设计龙头：寒武纪

芯片代工龙头：中芯国际

半导体制造设备龙头：北方华创

三龙已形成赛道核心标的矩阵。从估值与技术面表现来看，龙头间呈现显著分化：寒武纪作为AI专用芯片领军者，此前凭借算力需求爆发实现股价翻倍，2025年前三季度营收暴增2386.38%并成功盈利，但当前已进入深度回调阶段，处于估值消化周期；中芯国际亦在国产代工产能扩张预期下完成大幅拉升，后续同样面临回调压力。与前两者不同的是，北方华创的股价走势始终保持良性稳健态势，前期上涨平缓有序、量价配合健康，在板块调整过程中坚守关键支撑位，上涨趋势未被任何回调打破，成为三大核心标的中技术形态最扎实的一员。

摩尔线程上市引发板块全面爆发？

摩尔线程凭借自研MUSA统一架构的全功能GPU产品，填补了国产算力体系的关键短板，其产品已覆盖AI推理、工业仿真、数字孪生等多元场景，在手订单达20亿元，此次以科创板年内最贵新股身份上市，不仅将为芯片设计赛道注入新活力，更有望通过产业链协同效应，拉动晶圆代工、设备材料等环节的需求增长。

超级周期下的最大受益者？

从产业逻辑来看，半导体行业若进入大规模量产或启动新一轮全面爆发，各环节受益程度差异显著，芯片核心制造设备板块受益最大且最稳健，其次是芯片设计板块，芯片代工（晶圆制造）板块受益相对有限且面临一定不确定性，具体原因如下：

1. 北方华创/芯片核心制造设备板块：该板块是最大受益者，晶圆厂扩产的资本开支中约80%都会用于设备采购。如北方华创2024年营收已冲进全球半导体设备厂商第六名，订单排期饱满。而且有大基金三期重点扶持，叠加国产设备渗透率正持续提升，在行业扩产周期中，设备需求是刚性且前置的，不管是先进制程还是成熟制程扩产，都离不开核心制造设备，受益确定性极高。

2. 寒武纪/芯片设计板块：受益程度仅次于设备板块，业绩弹性较大。芯片大面积生产会解决设计公司此前“有订单无产能”的痛点，龙头企业能凭借产业链地位抢占更多产能，且其轻资产模式能让利润快速兑现。比如寒武纪等企业随着产能释放，下一代5nm产品落地后有望实现营收大幅增长。不过该板块分化明显，消费电子等传统领域的设计企业，可能因市场需求平淡难以同步受益。

3. 中芯国际/芯片代工板块：该板块虽会因芯片大面积生产获得更多订单，但受益受限。全球厂商大规模扩产会加剧行业竞争，未来可能出现量价齐跌的情况。而且其扩产依赖巨额资本投入，成本压力大，且业绩受下游真实需求波动影响显著，若下游需求不及预期，此前扩张的产能反而会成为负担，相比设备板块，其受益的稳定性和幅度都稍逊一筹。

综合资金流向、龙头催化与产业逻辑，摩尔线程上市有望成为半导体板块的“强心剂”，而北方华创凭借稳健的技术形态、明确的受益路径，与摩尔线程的深度绑定，有望在板块新一轮行情中成为资金布局的核心焦点，引领产业链价值重估。