10月17日，2025湾区半导体产业生态博览会（以下简称“2025湾芯展”）在深圳会展中心（福田）收官。此次2025湾芯展以“芯启未来智创生态”为主题，吸引全球20多个国家和地区的企业参展，汇聚半导体与集成电路TOP30企业，美国应用材料、泛林、KLA，日本TEL、迪思科、尼康，德国默克、蔡司，英国爱德华，韩国3M，匈牙利瑟米莱伯等国际巨头，以及北方华创、新凯来、拓荆科技、上海微电子、华润微电子、华天科技等国内翘楚同台闪耀，全景式勾勒产业链图景。

　　2025湾芯展以“技术突围”为核心，搭建新技术、新产品、新成果“黄金秀场”，一批国内企业打破了国外垄断的关键成果集中亮相，参会各国的展商发布年度新品数约2500件。

　　本届2025湾芯展的市场化对接成效显著，主办方前期通过官方渠道精准触达行业群体，展会期间推出的供需双方“一对一”邀约及专场对接服务，吸引了中芯国际、三星、SK海力士、华润微、长江存储、盛合晶微、比亚迪、富士康、大疆等约5000家头部企业专业采购商参会。美国应用材料、日本东电、德国默克等国际知名企业积极参展，实现国内外产业资源的高效链接，让技术、资本、人才、市场不再是单点存在，而是形成持续滚动、协同进化的“朋友圈”。

　　创新与市场的“双向奔赴”，是2025湾芯展“交朋友”“做答卷”的核心逻辑。多家产业链上企业与上海、无锡、武汉等半导体产业集聚大区开展政策咨询、资源合作、资金资本等深度对接，初步达成落地意向；众多大企业与采购商带着技术痛点找答案、带着市场需求寻“新意”。本届2025湾芯展吸引了全球27个国家和地区的知名企业和机构参与，国际“芯朋友”的加入，让粤港澳大湾区半导体产业的“朋友圈”越扩越大。

　　2025湾芯展同期举办了2025芯片大会、第九届国际先进光刻技术研讨会等30多场细分领域专业论坛。论坛覆盖半导体“设计-制造-封测-材料-设备-应用-服务”全链路，既聚焦光刻技术、先进封装、设备工艺等核心领域，如第九届国际先进光刻技术研讨会，深入探讨先进制程瓶颈的突破路径，以及AI芯片与智算产业发展高峰论坛、边缘AI赋能硬件未来创新论坛等场次，精准链接“技术供给”与“场景需求”。

　　据了解，2026湾区半导体产业生态博览会的展位预订也迎来高峰。截至目前，已有超600家企业锁定明年的参展席位，三大核心展馆已完成95%的预售面积。国际巨头应用材料、KLA、TEL等与国内龙头北方华创、拓荆、盛美半导体等如期续约。