近日，由中国电子专用设备工业协会与上海证券报·中国证券网联合主办的第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）半导体制造与设备及核心部件董事长论坛（下称“董事长论坛”）在无锡市举行。据介绍，作为CSEAC的品牌论坛，董事长论坛自创办以来，以其高规格与强影响力，成为行业内广受关注的重要交流平台。该论坛每年定期举办，汇聚了大批行业领军人物、企业高管及专家学者，为半导体产业的发展建言献策。

　　本届论坛汇聚了国内半导体设备与制造领域的企业领袖和技术专家，旨在共同探讨前沿技术趋势、把脉产业动能、促进合作共赢，为中国半导体产业的自主可控与创新发展凝聚智慧与力量。

　　“半导体装备的突围，从来不是‘某一家企业的长征’，而是全产业链的接力和产业生态的良性发展。”中国电子专用设备工业协会副理事长王志越致辞时表示，本次论坛的召开，旨在打破“企业单兵作战”的局限，推动龙头企业牵头组建创新联合体，鼓励设备商与晶圆厂共建“首台套验证平台”，支持零部件企业融入全球化供应链。

　　他进一步介绍称，从北方华创12英寸硅刻蚀机的量产，到盛美半导体单片清洗设备的海外装机，再到中微公司5纳米刻蚀技术的国际认证，以及中电科装备离子注入机全系列装备上线等，中国半导体设备已从“单点突破”迈向“体系化供给”。

　　上海证券报社党委书记、董事长叶国标表示，无锡在中国乃至全球半导体产业版图中占据重要地位，居全球半导体百强城市第15名，在中国排名第3，仅次于上海和北京。无锡集聚了600多家半导体相关企业，2024年总产值突破2500亿元。创新始于科技、兴于产业、成于资本。要实现高水平科技自立自强，必须打通人才链、资本链、创新链和产业链，必须构建“资本+科创+产业”的新生态，必须插上智本和资本的两翼。

　　上证报集“智库、媒体、平台”三重功能于一体，在服务国家战略和产业发展中扮演着独特角色。为响应监管部门的要求、回应市场参与主体的诉求、适应自身发展的需求，上证报近期推出“上证V计划”，为上市公司和金融机构提供智库资讯、品牌传播、舆情监测、市值管理、资源链接等综合服务，是助力资本市场参与主体高质量发展的又一重要举措。

　　谈及半导体薄膜设备的发展前景，微导纳米CTO兼副董事长黎微明介绍，以原子层沉积技术为例，自从2000年真正应用到半导体领域，其已经从最初覆盖三四层半导体制造工艺，发展到可能覆盖超过80层的半导体工艺，对器件结构起到了不可或缺的作用。

　　“采用微导纳米开发的原子层沉积多级曝光技术，可以在现有的光刻机精度下，持续突破芯片制程的技术节点，助推国产芯片发展。”黎微明介绍，未来，逻辑制程技术走向高深宽比、存储走向三维堆叠结构、化合物器件需要更稳定的性能，包括HBM及先进封装等，都给原子层沉积技术创造了更多发展机遇。

　　黎微明表示：“我愿意用一个词来形容微导的半导体业务发展：突飞猛进。”微导纳米从2020年开启半导体业务，在不满五年的时间内，已经发货半导体设备近500台。在高介电常数材料和工艺性能等部分领域，微导纳米已经超越了国外设备商。供应链建设方面，微导纳米的零部件布局和国产化工作能够保障业务高速发展。

　　长期以来，全球半导体量检测设备市场呈现“高度集中，寡头主导”的格局，市场基本上垄断在科磊（KLA）、应用材料、日立等国际大公司手中。随着半导体技术进步，量检测设备不仅对产业愈加重要，研发难度也在不断提升。如此情况下，中国半导体量检测设备行业及公司如何实现突围？

　　在东方晶源董事长俞宗强看来，AI是中国半导体量检测设备公司实现“换道超车”的重大契机。“国际主流供应商奉行‘多多益善’的营销战略，造成检测成本高昂且数据利用率极低，据估算实际用到的数据占收集到的数据比例不到1%。”俞宗强说，中国半导体量检测设备公司可借助AI技术，以“计算的方式”重新定义量检测价值。通过AI算法对海量历史数据及实时检测数据进行深度挖掘与分析，精准识别真正影响芯片性能的关键缺陷与参数偏差，从而实现“量得少却同样解决问题”的高效模式，则有望实现从追赶到“换道超车”。

　　由于在CoWoS工艺中晶圆均需要减薄，所以临时键合工艺起到非常重要的作用。存储芯片的减薄、硅接板的减薄等，均需要用临时键合来实现晶圆的传送。

　　“减薄后的芯片堆叠在一起实现HBM模块，正经历着从低层数向高层数堆叠的快速演进。目前堆叠到12层，明年可能达到16层，后年可能达到20层，这将直接驱动键合工艺的升级换代。”苏斯中国区总经理龚里介绍，在目前HBM3制造中，主要依赖于微凸块（Micro Bump）技术，热压键合（TCB）是存储芯片堆叠的主流工艺。混合键合能够实现更高的集成密度和更低的功耗，在互联密度、速度、带宽密度、能耗及散热效率方面均优于传统TCB。苏斯公司也会深度参与混合键合的工艺，成为主要的设备供应商之一。

　　龚里介绍，在CoWoS先进封装的键合和解键合工艺中，不仅要解决设备工艺问题，还要解决各种材料、清洗问题，其中最大的挑战有三点：一是涂胶均匀准确，CMP磨片后才会平整，从而能有好的产量；二是临时键合完成后，要清洗彻底，才能保证后续的成品率；三是键合时的对准非常重要。

　　据摩根大通预测，HBM TCB设备市场规模将从2024年的4.61亿美元大幅增长，到2027年有望突破15亿美元，实现超2倍的扩张。Yole数据显示，2024年混合键合设备市场增速达67%，其在HBM市场的渗透率将从2025年的1%跃升至2028年的36%，对应市场规模从900万美元爆发式增长至8.73亿美元，年复合增长率超150%。

　　星奇（上海）半导体有限公司副总经理杨绍辉认为，半导体产业正处于关键转折点，技术迭代将从根本上重塑设备需求格局。逻辑电路正从GAA向CFET演进，晶体管结构向立体化发展；DRAM技术走向3D化，外围电路开始采用键合技术；3D NAND层数持续突破，已从200多层向数百甚至上千层迈进。同时，键合技术在逻辑与存储领域的应用将大幅增加，特别是针对背面供电等新需求。

　　他表示，这些技术变革将直接拉动刻蚀、薄膜、键合等设备需求快速增长，并推动钼、钌等新材料的应用普及。国际设备巨头已在这些领域布局并取得突破，例如泛林半导体在钼金属层工艺上的研发已达六年，并开始在3D NAND量产中应用。

　　北方华创总裁陈吉说：“纵观半导体行业内的标杆，尤其是海外设备巨头，都有接近上百年的发展历史。它们在发展初期，基本上都以自研产品为主，但在发展过程中，大多会有基于补齐技术、产品、市场的并购行为。”

　　陈吉称，北方华创创立20多年来，发展速度很快，而通过并购，有助于自身扩充产品品类，为客户提供整体解决方案，在产业内有所贡献。本次交易完成后，北方华创的产品类型将由八大类扩展至十大类，有助于持续提升整体竞争力。

　　“从大趋势来讲，无论是国际上，还是国内，行业整合是一个大趋势，但各个公司都有符合自身的成长模式和方法。”拓荆科技董事长吕光泉分析称，到底是选择横着长，还是竖着长？拓荆科技倾向于竖着长。“也就是说，聚焦自身强项，在技术创新最核心的要点上发力，解决国内半导体领域的技术空白和市场痛点，这是我们未来发展的主要方向。”

　　“半导体装备行业具有三密一长的行业属性，即技术密集、人才密集、资金密集、投资回报周期长。所以，公司要发展，必须打开‘装备+资本’的发展模式。”中电科电子装备集团有限公司（下称“电科装备”）总经理王平解释说，为此，电科装备制定了装备集团梯次化的“装备+资本”的发展战略，在未来5年内，通过增资引战、整合内部优质资源和外部核心资源等方式，打造成一家平台型的央企上市公司。

　　“当前，国内半导体设备已从‘能用’向‘好用、耐用’升级，对真空电子器件的性能要求也从‘基础参数达标’转向‘极端场景稳定’。”基于在半导体零部件领域深耕25年的经验，国力股份董事长尹剑平提到，半导体设备的技术突破，不是一家企业能完成的，因此要从“单打独斗”转向“协同攻坚”。

　　尹剑平表示，未来，国力股份一方面要深化与半导体设备厂商的“联合研发机制”；另一方面，联动上游材料与设备企业突破瓶颈，共同致力于培育半导体器件的技术生态。“我们不仅是国内电真空器件的可靠供应商，更要成为全球半导体真空器件领域的‘创新参与者’，为半导体产业的自主可控筑牢‘真空器件’这一关键根。”尹剑平说。

　　“未来的创新点，一个是提升速率，另一个是提高交换效率。”结合自身从事的光电子芯片业务，仕佳光子董事、副总经理黄永光表示，随着硅光的发展，每通道的速率提升和多通道的应用是一个必然发展趋势，整个光交换密度也会越来越大。

　　作为一家从事非线性光学晶圆检测技术的半导体公司，上海微崇半导体设备有限公司董事长兼总经理黄崇基表示：“我们目前最主打的是二次谐波晶圆量检测设备，已在许多独特场景得到应用。同时，我们也看到DRAM（动态随机存取存储器）的发展趋势，例如，在超薄膜层的Germanium-Silicon（锗硅层）中，锗的比例和厚度目前还没有一个好的办法做到在线监测，特别是在10纳米以内超薄的膜层，目前只有二谐波是经过国际验证的在线监测手段。”

　　日联科技研究院副院长孔海洋以《AI智检：日联科技X射线的中国“芯”视野》为主题，与现场嘉宾分享了精彩观点。“对日联来说，射线源不只是一个核心部件，也是公司创新的起点。在研发射线源和智能检测装备的过程中，市场需求倒逼我们开发了更智能的检测装备。由此，我们从原始的传统视觉算法、机器学习算法，逐步引入AI相关方法。”谈及AI赋能话题时，孔海洋举例称，AI影像软件是X射线智能检测设备的“大脑”和“神经”，射线影像和视觉影像、超声影像等多模态的融合，能够让检测取得更好效果。尤其是在缺陷检测过程中，可对缺陷进行自动识别、量化分析，自动寻找缺陷规划检测路径，完成自动检测等。“正是得益于AI的应用，使得日联的相关设备进一步提升了检测效率和精度。”

　　托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司董事长钱珂表示，核心零部件的精度与可靠性直接影响了芯片的效率与良率，托伦斯精密以其在多项工艺，尤其是焊接领域的深厚积累，为中国半导体产业链构筑“精度基石”。

　　钱珂介绍道：“我们在五大应用领域实现了关键突破：一是焊接技术可实现超高洁净连接，保障高纯气体传输；二是通过真空钎焊一次性完成数百条焊缝，实现加热器、静电卡盘基体等复杂部件的一体化制造；三是成功攻克铜、钛合金、镍合金等难焊材料的高难材料连接难题；四是实现精密微连接，利用激光焊实现微米级小尺寸部件的高精度焊接；五是深熔深窄热影响区，应用电子束焊，在保证深熔深的同时，最小化对材料的热影响。”这些技术突破，为半导体先进制程提供了坚实支撑。

　　闻泰科技旗下安世半导体中国区业务总经理李东岳系统阐述了公司的百年积淀、核心竞争力，以及面向AI时代的三大增长新锚点。在核心竞争力方面，李东岳概括为三大支柱：首先是构建了“海内外双循环”的供应链体系；其次是“质量是安世立足的根本”；最后是广泛的客户布局，与全球头部车企、工业和消费电子客户建立了深度合作关系。基于此，公司提出了雄心勃勃的目标：“成为基础半导体领域的全球领导者，2030年营收目标达到100亿美元。”

　　李东岳阐述了在AI时代的三大增长新锚点：第一是AI数据中心；第二是智能电动汽车；第三是人形机器人。他表示，半导体企业不仅要“拥抱AI”，更要“赋能AI”。公司已开发自有AI平台Nexi，用于处理海量数据、快速做出智能设计决策，显著缩短设计迭代周期。同时，在制造端，公司在使用AI辅助提升效率和良率。他号召行业同仁携手，推动半导体产业迈向更高质量的未来，为AI时代的绿色高效发展贡献力量。

　　华海清科副总经理王科表示：“电子终端产品年产值已在全球总产值中占据重要地位，大数据、AI等产业的爆发，背后是芯片的支撑，而芯片制造离不开半导体装备。”作为集成电路制造五大关键技术之一，CMP（化学机械抛光）的作用是通过平坦化晶圆表面，为光刻等工序奠定基础。

　　王科表示，如今CMP在芯片生产中的工序数量大幅增加，在先进制程中不可或缺。先进封装领域折合12英寸晶圆需求量将迅速攀升，TSV、3D封装等技术的快速发展推动CMP应用需求的显著增长；第三代半导体由于正逐渐由多片晶圆抛光转向单片晶圆抛光，对CMP装备的需求持续上升。 产业需求与技术迭代将持续驱动进步。“华海清科将以多年技术积累为基，持续创新，助力中国半导体产业突破。”

　　盛美上海工艺副总裁贾照伟的演讲围绕三方面展开：三维整合与AI芯片的技术趋势、电镀领域面临的难题，以及盛美的应对方案。他表示，三维芯片堆叠成为主流趋势，通过整合不同功能芯片实现更强性能，但这对集成电路互联技术和设备提出了更高要求。以HBM（高带宽存储器）为例，其封装技术从凸点发展到混合键合直接互联，推动电镀技术向TSV（硅通孔）、亚微米互联等跨代应用演进。

　　贾照伟说，盛美上海的业务已从清洗设备和电镀设备拓展至炉管、PECVD、Track等多领域，在上海、韩国等地设有研发与生产基地，服务网络覆盖全球。针对面板级加工需求，其推出的水平电镀、刻蚀去边、负压助焊剂清洗等设备，通过专利技术解决了方片旋转控制等难题，部分产品已进入客户产线量产。“我们不仅实现本土化，更通过技术升级、开发独创性差异化的技术解决行业痛点。”

　　作为半导体设备领军企业，中微公司资深副总裁、全球业务管理及刻蚀产品事业总部、EPI及D-RID PECVD产品部总经理丛海表示，中微公司始终构建开放、全球化且长期安全稳定的供应链体系。公司在过去14年保持营业收入年均增长大于35%，其中2024年同比增长44.7%。2025年上半年，公司实现营业收入49.61亿元，同比增长43.9%。其中，占公司收入75%以上的主打设备——等离子体刻蚀设备在上半年实现销售额37.81亿元，同比增长约40.1%。据介绍，这离不开国产零部件供应商的支持。中微公司与江苏神州半导体科技有限公司等国内供应商合作，成功攻克众多技术难题，保障国内大型半导体厂生产。

　　丛海介绍，未来5年，中微公司计划以市场与客户需求为导向，持续加大研发力度，并通过多元化方式助力国内零部件供应商成长，同时坚持自主知识产权保护，坚持“五个十大”的企业文化，贯彻“三维发展”立体生长策略，以“自强不息，厚德载物，攀登勇者，志在巅峰”的精神推动公司实现高速、稳定、健康、安全地发展。

　　SMC自动化有限公司总经理马清海介绍，气动器件是半导体产业重要的核心零部件，SMC在全球及中国气动产业份额均超30%，公司的半导体业务销售占比达20%。目前，SMC中国团队坚持本土化运营，在中国市场加大产能布局与研发投入力度，以满足中国市场需求，全力支持国内半导体高端装备国产化。同时，他建议行业企业秉持长期主义，专注技术研发与制造工艺，加强产业协同与国际交流学习。

　　光力科技董事长赵彤宇表示，公司通过三次海外并购进入半导体领域，历经9年整合，在磨划抛设备领域稳步发展。未来，光力科技将继续补齐产品线，缩短与行业标杆的差距，同时拓展高精度零部件在多领域的应用，坚持“无业可守，创新图强”发展战略，持续加大研发投入，提升核心竞争力。

　　谈及电源的重要性，江苏神州半导体科技有限公司董事长兼总经理朱培文将其比作半导体设备的“火花塞”。他表示，如今，神州半导体在国家政策与产业资本支持下，联合国内顶尖半导体设备厂商攻克技术难题。但是，行业仍面临研发投入大、晶圆厂测试时间有限等挑战。

　　朱培文认为，半导体国产化浪潮时不我待，早一日完成研发突破，就意味着早一日实现我国半导体产业的安全自主。未来需加大资本与人力投入，用更大的努力、更快的速度，缩短验证周期，推动核心要件量产、跨代研发、生产品控国际化与服务本地化，面向全球市场创造价值。