宇顺通过元禾厚望投资的盛合晶微是中国大陆首家且唯一实现2.5D硅基芯片封装大规模
宇顺通过元禾厚望投资的盛合晶微是中国大陆首家且唯一实现 2.5D 硅基芯片封装大规模量产的企业，2024 年该领域市占率约 85%；12 英寸 WLCSP 市占率达 31%，技术水平对标全球领先企业无明显代差，能为 AI 芯片等高性能芯片提供关键封测支持。
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