截至2025年10月18日，ST宇顺（宇顺电子，002289.SZ）的重大资产重组已取得实质性推进，具体进展如下：1. 交易对价与标的资产 - 公司拟以33.5亿元现金收购三家数据中心运营主体100%股权（中恩云科技、申惠碧源、中恩云信息），对应北京房山8000个机柜的高等级数据中心资产。2. 首期款项支付完成 - 2025年10月10日，公司已将第一期3.35亿元（总价10%）全部汇入监管账户，其中3,600万元由前期诚意金转化，剩余2.99亿元由公司支付，标志交易进入实质性交割阶段。3. 融资与控股股东支持 - 民生银行提供不超过27.6亿元并购贷款（占交易价82.4%），控股股东提供17亿元借款，利率按LPR执行，显著缓解资金压力。4. 审批与协议生效 - 2025年9月29日，第二次临时股东大会已审议通过全部重组议案，《支付现金购买资产协议》正式生效；目前公司正办理后续股权过户及第二期价款安排。5. 业绩承诺与“保壳”预期 - 标的公司2024年归母净利润1.73亿元，2025Q1再盈利0.45亿元，并承诺10年期服务合同（前6年锁定），若并表成功，ST宇顺年净利有望由负转正至1.5亿元以上，显著降低退市风险。6. 监管与市场关注 - 深交所已将ST宇顺列入重点监控名单，公司亦提示高杠杆融资、偿债、商誉减值及标的股权质押等风险；股价年内最高涨幅一度超10倍，10月13日盘中出现“地天板”极端波动。7. 后续关键节点 - 需完成第二期90%价款支付（约30.15亿元）及股权交割； - 待并购贷款提款、资产过户、工商变更全部完成后，公司主业将由液晶显示模组切换为“数据中心+算力”双轮驱动，正式宣告转型落地。信息来自KIMI，仅供参考