投资了一部分股权
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发表于 2025-04-29 11:48:58
发布于 内蒙古
盛合那12英寸晶圆封装技术门槛在行业内的壁垒挺高的，国内就它独一份吃下华为高端订单，宇顺这波间接卡位半导体封测赛道，现在20亿刀估值可能只是起点，后面想象空间可以期待下
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