合作与技术突破：光迅科技与思科的合作标志着双方在硅光模块技术上取得了重大飞跃。这次合作不仅展现了思科在硅光子集成电路（PIC）方面的丰富经验，也证实了光迅科技在光模块技术的创新能力。

产品性能：光迅科技推出的1.6T SFP-XD硅光模块采用了先进的CMOS技术，实现了高度集成、简化封装和大规模生产。该模块符合OSFP-XD MSA和CMIS协议标准，具有优异的裕度和效率，能够实现500米的数据传输。

市场展示：光迅科技在OFC展会上展示了其1.6T硅光模块，并通过与字节跳动的合作，展示了800G高速光模块的性能，这表明了其产品在实际应用中的潜力和市场认可度。

全自研设计能力：华工科技具备从硅光芯片到模块的全自研设计能力，这为其在1.6T硅光模块的开发上提供了坚实的技术基础。

产品规划：华工科技正在推进1.6T、3.2T等下一代光模块产品的开发，并在北美OFC展会上推出了1.6T高速硅光模块，显示了其对未来市场需求的预判和产品规划。

行业地位：华工科技作为全球TOP8光模块厂商，其业界首发的800GZR/ZR+Pro方案光模块显示了其在行业内的领先地位和影响力。