2月11日，天水华天科技股份有限公司（以下简称“华天科技”）发布公告称，公司拟以发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的方式，收购华羿微电子股份有限公司（以下简称“华羿微电”）100%股份，交易总价高达29.96亿元。这标志着华天科技向综合性半导体封测集团迈出关键一步。

　　据梳理，截至2月12日，年内已有华虹半导体有限公司（以下简称“华虹公司”）、上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称“晶丰明源”）、紫光国芯微电子股份有限公司（以下简称“紫光国微”）等多家半导体上市公司披露并购相关方案及进展。

　　资源整合、优势互补

　　梳理开年以来的半导体上市公司并购案例可见，补链强链、协同增效已成为行业共识。各家企业的并购布局紧扣自身主业短板与长远发展需求，精准发力完善产业链布局。

　　具体来看，华天科技收购华羿微电，核心目标是补齐功率半导体封测短板，快速完善封装测试主业布局，形成覆盖集成电路、分立器件等各细分领域的封装测试业务布局；华虹公司拟收购上海华力微电子有限公司97.4988%股权，重点在于提升12英寸晶圆代工产能，其自身优势工艺与标的平台将实现深度互补，共同构建应用场景更广泛、技术规格更齐全的晶圆代工及配套服务矩阵；晶丰明源计划收购四川易冲科技有限公司100%股权，依托标的在无线充电、通用充电芯片领域的技术储备，巩固消费电子领域市场地位，同时稳步拓展车规级电源芯片业务；紫光国微拟收购瑞能半导体科技股份有限公司100%股权，通过整合功率半导体产品矩阵，快速补齐制造环节短板，完善半导体产业链布局。

　　“多数半导体上市公司并购的核心动因，是强化核心业务、拓展产品线、提升技术能力和市场占有率。”浙大城市学院副教授林先平在接受《证券日报》记者采访时表示，并购完成后，企业有望在多维度获益：技术研发实力增强、产品创新迭代提速、市场份额扩大、供应链成本优化、运营效能提升，最终实现整体抗风险能力的强化。

　　中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅对《证券日报》记者表示：“消费电子、汽车电子、人工智能、物联网等领域的快速发展，对半导体产品产生了巨大的需求，同时对芯片的性能、功能和可靠性提出了更高要求，促使半导体企业不断调整产品结构和研发方向，以满足市场需求。面对激烈的市场竞争和技术变革，企业通过并购等方式进行资源整合，实现优势互补，有助于提高产业集中度、优化产业结构、促进技术共享、加速创新成果转化，推动半导体行业向更高层次发展。”

　　市场需求持续旺盛

　　“得益于政策引导与市场需求的共同推动，企业通过并购补齐技术短板、扩大规模效应的意愿明显增强。”重庆理工大学发展规划处高等教育研究室主任王文涛对《证券日报》记者表示，产业链自主可控需求正成为另一核心驱动力。

　　在政策层面，2024年4月份，国务院印发的《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》提出，加大并购重组改革力度，多措并举活跃并购重组市场。2024年9月份，中国证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》。2025年5月份，中国证监会发布修订后的《上市公司重大资产重组管理办法》，在创新交易工具、简化审核程序等方面作出明确安排。今年1月份，中国证监会召开的2026年系统工作会议提出，激发并购重组市场活力，完善重组全链条监管，多措并举推动上市公司高质量发展。

　　与此同时，市场需求的持续旺盛，为并购重组注入了强劲动力。随着人工智能大模型迭代、数据中心扩张、工业4.0及消费电子升级加速，全球半导体产业保持中高速增长。2月6日，美国半导体行业协会（SIA）发布的2025年全球半导体行业年度销售额数据显示，2025年全球半导体销售额达7917亿美元，同比增长25.6%。SIA预计2026年全球半导体销售额将达到约1万亿美元，同比增长约26%。

　　苏商银行特约研究员付一夫对《证券日报》记者表示，人工智能、汽车电子等新兴需求正从概念验证迈入规模化落地阶段，头部厂商需通过并购快速补齐技术版图、抢占市场窗口。与此同时，行业竞争加剧、中小产能加速出清，为龙头公司整合优质标的提供机遇。并购有望在2026年持续成为优化资源配置、提升产业韧性的重要工具，活跃度将维持在高位。