国产半导体产业链呈现“设计引领、制造追赶、设备材料突破、封测领先”格局，核心驱动为AI算力+国产替代+政策扶持三重共振。以下按产业链环节梳理龙头，附核心逻辑与投资要点。

 $华天科技(SZ002185)$  

$长电科技(SH600584)$  

$通富微电(SZ002156)$  

一、芯片设计（高壁垒，国产替代核心）

通用计算：海光信息（688041），高端CPU/DCU龙头，7代DCU算力1200TOPS，AI芯片收入占比38%；寒武纪（688256），思元系列覆盖云/边/端，AI推理芯片市占领先。

存储芯片：兆易创新（603986），NOR Flash全球市占前三，19nm DRAM量产，车规级MCU出货破千万颗；澜起科技（688008），DDR5接口芯片全球市占超40%，AI服务器订单占比40%。

功率/射频：华润微（688396），IDM功率器件龙头，车规级MOSFET/IGBT放量；卓胜微（300782），射频前端龙头，国产替代加速，5G/汽车电子驱动增长。

二、晶圆制造（产能为王，先进制程突破）

中芯国际（688981/00981.HK）：内地规模最大、技术最先进晶圆代工厂，14nm良率95%+，7nm已量产，国产替代核心支柱，2025年营收同比增23%。

华虹公司（688347）：特色工艺龙头，功率半导体/存储芯片代工优势明显，国产存储重要合作伙伴，2026年1月16日涨幅6.87%。

晶合集成（688249）：显示驱动芯片代工龙头，汽车电子封测优势显著，受益于车载显示需求增长。

三、封装测试（先进封装+规模效应）

长电科技（600584）：全球第三、中国第一封测巨头，掌握Chiplet、Fan-Out等先进技术，存储封测受益于行业涨价周期，2026年1月16日涨幅10.00%。

通富微电（002156）：国内第二封测企业，与AMD深度绑定，先进封装产能扩张，AI芯片封测需求拉动业绩。

华天科技（002185）：国内第三封测企业，天水/昆山/西安三大基地，TSV/FC等先进封装技术突破，汽车电子业务增长。

四、半导体设备（国产替代关键，卖铲人红利）

北方华创（002371）：平台型设备龙头，覆盖刻蚀、PVD/CVD等70%前道工艺，28nm设备量产，14nm验证推进，2025年营收同比增30%+。

中微公司（688012）：刻蚀机龙头，5nm刻蚀机获台积电认证，国内刻蚀市占超50%，全球份额约5%。

拓荆科技（688072）：薄膜沉积龙头，PECVD/ALD/SACVD全路线，批量供货中芯国际、长存，国产替代弹性大。

华海清科（688120）：CMP设备绝对龙头，进入中芯国际、长存等，耗材属性带来稳定增长。

五、半导体材料（高端突破，国产化加速）

安集科技（688019）：抛光液龙头，国内市占超20%，14nm/7nm技术突破，进入台积电供应链。

南大光电（300346）：MO源、特种气体及光刻胶领先，ArF光刻胶通过客户认证，国产替代空间广阔。

江丰电子（300666）：高纯溅射靶材龙头，Ti、Cu靶材进入台积电、中芯国际等，半导体靶材国内市占超30%。

六、核心投资逻辑与风险提示

核心逻辑：AI算力驱动需求爆发，存储芯片量价齐升，国产替代加速，政策扶持加码（如大基金二期投资）。

风险提示：技术迭代风险，全球供应链波动，存储芯片价格回调，先进制程研发不及预期。仅供参考，请勿模仿。