11月6日，华天科技踩准了先进封装的产业风口，其已完成2.5D/3D封装产线通线
11月6日，华天科技踩准了先进封装的产业风口，其已完成2.5D/3D封装产线通线，开发出车规级FCBGA封装技术等，还深度参与华为海思麒麟芯片封装业务。此外，公司车规级封装技术通过AEC-Q100认证，打入比亚迪、蔚来供应链，2025年三季度车载业务营收达18.57亿元，同比增长42%。同时，多家机构上调华天科技评级，有券商给出32.6元的目标价。
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