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发表于 2026-01-12 14:37:21 股吧网页版
产能瓶颈显现!600亿通富微电抛44亿定增计划,押注存储芯片封测等四大赛道
来源:时代周报 作者:宋逸霆


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  2026年开年,600亿市值的封测巨头通富微电(002156.SZ)就抛出巨额定增融资计划。

  1月9日晚间,通富微电公告,公司拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过44亿元,用于存储芯片、汽车等新兴应用、晶圆级、高性能计算及通信四大项目的封测产能提升,以及补充流动资金。

  近两年来,受益于AI芯片与存储芯片行业的快速增长,与大客户AMD的深度绑定,通富微电业绩持续增长,公司2025年前三季度利润端同比大涨超50%。

  通富微电的股价也持续上涨,2025年年初至今已上涨超40%。随着股价走高,2025年第三季度,公司前十大股东中,有7家进行了不同程度的减持。

  对于市场担忧的高位定增可能压制股价、稀释股权,资深投行人士王骥跃1月11日向记者分析称:“高位定增会有压制股价作用,但主要是心理影响,因为从推出定增到实际完成,A股需要一年左右甚至更久的时间,而发行时的价格可能已经并不在高位了。”

  1月12日,通富微电截至午盘收涨0.57%,报42.07元/股,市值638.5亿元。

  图片来源:choice金融终端

  44亿元定增,拟投向四大热门板块

  通富微电本次募集资金不超44亿元,拟投向四大热门板块。

  通富微电是一家半导体封装测试公司,营收规模及市占率全球排名第四、国内排名第二。当下,以人工智能、数据中心、自动驾驶、边缘计算等为代表的新一轮技术变革,正推动计算芯片、存储芯片、车载芯片、智能终端主控芯片及通信芯片等关键领域快速扩容。

  “公司产线整体保持较高产能利用率,产能瓶颈逐步显现。”通富微电在公告称,本次募投项目重点围绕存储芯片封测、车载芯片封测、晶圆级封测以及面向高性能计算与通信芯片的封测能力进行布局。

  据公告,通富微电计划将8亿元用于存储芯片封测产能提升项目;10.55亿元将用于汽车等新兴应用领域封测产能提升项目;6.95亿元将用于晶圆级封测产能提升项目;6.2亿元将用于高性能计算及通信领域封测产能提升项目;剩余12.3亿元将用于补充流动资金及偿还银行贷款。

  存储芯片作为信息基础设施的“底座”,随着AI、智能终端、新能源汽车等领域的持续扩张为存储市场带来增长动能,2025年以来存储市场供不应求。根据Techinsights统计,存储芯片市场2024-2029年的年均复合增长率为12.34%。

  本次通富微电存储芯片封测项目建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片。通富微电表示,项目实施后,公司将在承接现有核心客户新增需求的基础上,进一步强化关键应用场景中的交付能力。

  在汽车等新兴领域,通富微电本次募投项目建成后年新增汽车等新兴应用领域封测产能5.04亿块。

  随着新能源汽车渗透率的提升,市场对汽车芯片的需求量也大幅提升。根据Omdia的数据和预测,2024年全球车规级半导体市场规模约为721亿美元,2025年将达到804亿美元,增长率11.51%。

  在晶圆级封测产能提升项目中,通富微电预计新增晶圆级封测产能31.20万片,同时亦提升该厂区高可靠性车载品封测产能15.73亿块。

  目前,晶圆级封装已应用于AI芯片、CPU、GPU、存储芯片等诸多核心领域。通富微电称,本次聚焦晶圆级封装的产能建设,将有助于把握下游客户对高性能、小型化封装方案的迫切需求,承接下游高端产品订单量的提升。

  在高性能计算及通信领域封测产能提升项目中,通富微电预计项目建成后年新增相关封测产能合计4.8亿块。

  通富微电表示,该项目主要涉及倒装封装(Flip Chip)与系统级封装(System-in-Package,SiP)等先进封装技术。倒装封装已成为CPU、GPU、主控SoC等高性能芯片的主流封装方案。随着数据中心、个人电脑、移动智能终端、物联网终端等场景的落地与升级,高性能芯片的出货量和结构复杂度持续上升,带动倒装封装的市场空间快速扩张。

  半导体资深专家、电子创新网创始人张国斌向时代周报记者分析称,通富微电本次定增对可以优化其产品结构、拓展新兴应用领域、提升整体运营效率以及巩固市场地位。

  业绩股价齐升,多名大股东减持

  时代周报记者注意到,近两年来,得益于全球半导体行业呈现结构性增长等因素,通富微电经营业绩与股价均持续增长,而公司多位大股东在近期纷纷进行减持。

  2023年、2024年,通富微电分别实现营收222.69亿元、238.82亿元;分别实现归母净利润1.69亿元、6.78亿元。2025年前三季度,公司营收同比上涨17.77%至201.16亿元;归母净利润同比上涨55.74%至8.60亿元。

  自2015年与AMD达成战略合作以来,通富微电承接AMD超过八成订单,品类包括高端处理器、显卡、服务器芯片等产品。开源证券2025年10月22日研报称,AMD与OpenAI达成四年协议,预计可使AMD年营收增加数百亿美元,通富微电作为AMD战略合作伙伴有望深度受益。

  硬币的另一面是,通富微电的客户集中度也较高。

  2022 年、2023 年、2024 年和2025年1—9月,通富微电来自前五大客户的收入占比分别为68.90%、72.62%、69.00%和69.73%,占比相对较高。其中,公司与第一大客户产生的收入占总营收的比例已连续三年超过了50%。

  通富微电在公告称,近年来,公司来自AMD及其他客户的订单量均有较大幅度的增长;但从客户收入占比角度看,短期内AMD依然是公司的第一大客户。

  对于本次募资在四大板块扩产是否有助于降低大客户的依赖,通富微电证券部工作人员1月12日向时代周报记者表示:“目前未接到这样的通知。”

  通富微电在公告中称,公司将积极努力发展其他客户,降低对AMD的业务占比。

  此外,近一年来,通富微电的股价持续走高。截至2026年1月9日收盘,通富微电股价报收41.83元/股,较2025年初上涨了41.56%。

  据公司2025年三季报,通富微电前十大股东中,控股股东南通华达微电子集团股份有限公司(下称“华达集团”)以及6家公募基金及保险产品均进行了不同程度的减持。

  图片来源:choice金融终端

  2025年10月6日,通富微电公告,华达集团出于自身经营管理需要,计划在2025年11月10日至2026年2月7日,以集中竞价方式减持不超1%公司股份。

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