$通富微电(SZ002156)$   半导体行业之封测篇龙头对比

长电科技是中国大陆封测行业的综合龙头；通富微电是AI算力封装细分龙头。

从以下几方面做出对比分析：

一、核心定位与规模

维度/ 长电科技 /通富微电 /关键差异

全球/国内排名 /全球第3，国内第1/ 全球第4，国内第2 /长电规模领先，通富追赶中

2025上半年营收 /186.1亿元 /130.4亿元 /长电规模高约42%

2025前三季度净利 /9.54亿元（同比-11%） /8.6亿元（同比+56%） /通富利润弹性更强

资本开支（2025）/ 85亿元，聚焦先进封装+车规/60亿元，扩产Chiplet+车载/长电投入力度更大

二、技术壁垒（先进封装是核心）

观测点 /长电科技 /通富微电/ 安全阈值参考

核心平台/ XDFOI Chiplet，支持4nm/1500mm；HBM3E良率98.5%；CPO中试完成/Chiplet+2.5D/HBM，为AMD MI300X封测；FCBGA量产；CPO 800G验证通过/良率≥98%，先进封装收入占比≥35%

先进封装收入占比 /2025上半年38%/ 2025上半年35%+ ≥35%

研发费用率 /2025前三季度约6.5%（15.4亿元）/2025前三季度6.36%（12.8亿元）/≥6%

技术特点 /自主平台强，全栈覆盖，HBM量产成熟 /依托AMD同步迭代，AI/HPC封装优势明显/长电技术壁垒更硬，通富绑定客户快速迭代。

三、客户结构（业绩驱动源）

客户特征 /长电科技/ 通富微电 /风险阈值参考

核心客户/ 华为海思、苹果、英特尔、存储大厂等，分散度高 /AMD（营收占比50%+），承接其80%+封测订单；拓展英伟达、比亚迪等 /客户集中度＞55%为风险

客户分布 全球多元化，国内设计公司覆盖广 /高度绑定AMD，AI订单增量确定/ 通富客户集中度风险更高

车规级进展 /车规基地投产，收入稳步增长/ 2025上半年车规收入同比+200%，良率98% /增速≥100%为安全。

四、产能与效率

产能指标 /长电科技/ 通富微电 /安全阈值参考

12寸等效月产能 /约9万片，全球七大基地，规模优势显著/ 约6万片，南通/苏州/合肥/槟城等，AI封装占比高/ 产能利用率≥85%

产能扩张/ 聚焦先进封装与汽车电子，扩产节奏稳/ 合肥/厦门扩产Chiplet，车载封装加速布局/资本开支兑现率≥90%

规模效应/ 摊薄成本能力强，传统封装盈利稳/高端产能占比高，AI订单带动毛利提升/长电综合成本更低，通富高端毛利更高。

五、财务与盈利（安全垫）

财务指标/ 长电科技/ 通富微电 /安全阈值参考

毛利率/ 2024年12.6%，目标2025年18%-20%/2024年13.2%，2025Q3约14.8%/ ≥15%（AI带动）

资产负债率/ 约55% /约58% /≤60%

经营现金流 /2025上半年为正，稳健/ 2025上半年为正，扩产期自由现金流承压/ 经营现金流为正，自由现金流≥-5亿

盈利特点 /规模稳、盈利稳，短期受研发压制/业绩随AMD与AI周期高弹性，波动更大/ 通富弹性大，长电抗周期能力强。

对比结论：

- 行业综合龙头毫无疑问是长电科技，关键词规模与稳健。

- 通富微电是AI算力封装细分龙头，关键词高弹性。

长电科技是规模与稳健的全栈龙头，通富微电是绑定AMD的AI算力高弹性选手。

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