通富微电和沐曦有深度合作，是沐曦GPU芯片先进封装与测试的核心伙伴，同时存在资本协同与技术联动。- 业务绑定：为沐曦曦云C500系列提供Chiplet封测（良率99.3%），完成C600的2.5D封装适配，C700也确定由其承担主要封测；累计封装超2.5万颗，占沐曦总出货量七成以上 。- 资本协同：通富微电通过南京元禾璞华智芯基金间接投资沐曦，参与其多轮融资，形成战略绑定。- 技术协同：在C600等研发早期介入，推动“设计 - 封装”一体化优化，支撑国产GPU性能与量产。